Key Benefits

• 高达10倍的求解速度，同时保证黄金标准精准性
• 完整的3D仿真方法，能够避免由于对复杂设计进行切割而带来的误差
• 在同样的计算资源下，可以处理更加大型的设计结构
• 实现在数百个云端和终端分布式计算优化的CPU运行
• 从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据，并与Cadence软件平台独特集成结合 Cadence Microwave Office 软件，提供一流的天线/相控阵设计和分析解决方案

Cadence® Clarity™ 3D Solver是一款3D电磁（EM）仿真软件工具，用于设计PCB、IC封装和IC（SoIC）系统设计的关键互连。Clarity 3D求解器可让您在设计5G、汽车、高性能计算（HPC）和机器学习应用系统时，以黄金标准的精准性完成复杂的电磁（EM）挑战。

Cadence业界先进的分布式技术使Clarity 3D Solver能够提供大的求解容量和10倍的求解速度，从而高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。Clarity 3D Solver 创建的高度精确S参数模型，可用于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析，甚至在112Gbps+的数据传输速度上，也可实现仿真结果与实际测量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通过有效匹配可用计算资源与设计规模来实现真正的整体3D结构设计。

通过并行化节省设计时间

在过去，大型结构往往被人工切割成较小的结构，以利用大而强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计，通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理，将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。

业内领先的并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。

图1 显示了从TX到RX的整体互连，Clarity 3D Solver对此进行优化和分析

利用云基础架构降低3D结构成本

使用基于网络的云服务器来解决 3D 结构，可作为购买计算硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器，设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云计算资源，同时仍然保持高的设计性能。解决 3D 结构时，这种灵活性可以大大节省云计算成本。

完整的设计和分析流程

Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计（Intelligent System Design™）方案中的关键组成。借助Cadence完整的设计和分析流程，您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市场份额。

主要功能

• 增强可用性：为需要解决的结构自动匹配可用的计算资源，3D专家和非3D专家都可以及时获得准确的结果
• 突破性并行化：项目管理者在为3D仿真所需的计算机配置编制预算时可具有更大的灵活性
• 终端灵活性：为任何具有桌面、终端或云HPC资源的工程师提供真正的3D分析
• 资源利用最大化：在只有少量内核可用的情况下，完全不必担心因计算机资源被耗尽而提前

终止仿真

• 设计平台整合一体化：可从所有标准芯片、IC封装和PCB平台轻松读取设计数据
• 3D解决方案集成化：轻松与Cadence的SiP Layout，Virtuoso®和Allegro®平台集成；在分析工具中优化后，无需重新绘制即可在设计工具中生效
• 建模EM接口：将电缆和连接器等机械结构与其系统设计相融合，并将EM接口建模为单一模型