开始报名!Cadence TECHTALK: 基于Allegro PCB设计平台的Rigid-Flex Board Design
随着电子产品小型化设计,留给 PCB 板的空间越来越小,尤其是对于智能穿戴等消费类产品,尤为明显。软硬结合板的诞生,恰好能够有效解决以上问题,不仅可以通过减少板子上面的一些连接器从而减少 PCB 空间并降低产品成本,而且更加提高了产品的可靠性。基于 Cadence® Allegro® 的 Rigid-Flex design and Manufacturing 设计,可以提供从叠层设置,布局布线,I...