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2022/05
Cadence 数字全流程获得 GlobalFoundries 12LP/12LP+ 工艺平台认证
内容提要此认证帮助客户能够利用 Cadence 和 GF® 的技术,推进航空航天、超大规模计算、人工智能、移动和消费电子应用的设计Cadence 数字全流程针对 GF 12LP/LP+ 工艺平台进行了优化,使双方的共同客户能够更快地实现 PPA 目标,并以更短的设计周期向市场交付新产品中国上海,2022 年 5 月 24 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日...
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2022/05
3D-IC 设计之如何实现高效的系统级规划
本文作者:Guozhi Xu Cadence公司 DSG Product Validation GroupCadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化,并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。近几年,随着摩尔定律的失效,集成电路的设...
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2022/05
开始报名!CadenceCONNECT: Club Formal 2022 – 亚太专场线上研讨会
asper 形式化验证平台采用基于数学证明方法的验证引擎,提供完整的形式化验证解决方案。Cadence 助力业界应用形式化验证方案,通过为每项特定的验证任务提供专属的形式化验证 app 以降低复杂度并提高验证效率。Club Formal 是与资深用户学习并交流使用案例的绝佳机会。机不可失!现在注册,成为 Jasper 的一员!在本次线上研讨会中您将了解如下议题内容:❖如何使用输入参数自动化 SVA...
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2022/05
开始报名!CadenceTECHTALK:SI/PI电仿真和多物理场仿真系列线上研讨会
2022 年 CadenceTECHTALK:SI/PI 电仿真和多物理场仿真系列线上研讨会报名通道已经开启!Cadence 将向大家介绍系统仿真方面的最新技术及研发进展,进行产品相关应用案例分享。本次线上研讨会将围绕如下演讲主题展开:1 使用 Clarity 3D Solver 进行快速简单的软硬结合板分析(2022 年 5 月 31 日)2 Via modeling and optimiz...
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2022/05
Cadence 与 GlobalFoundries 携手,在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案
● GlobalFoundries 在 AWS 上完成了对 Cadence 数字解决方案的认证,可用于其专有的差异化 22FDX 平台● Xenergic 利用 Cadence Cloud Passport,在 GF 22FDX 平台上对使用 Tensilica Fusion F1 DSP 和低功耗存储器的测试芯片完成流片中国上海,2022年3月24日——楷登电子(美国 Cadence 公司,...
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2022/05
工程设计仿真软件的基础——网格生成的重要意义
包括道路、桥梁、发电和传输、供水与污水处理在内的基础设施,都是大众经常关注的领域,这并不是空穴来风。安全的道路和桥梁是物资流动的核心,关系到一国的经济命脉。安全饮用水的无中断供给会直接影响居民的健康。电力供应也对居民日常生活非常重要。尽管水电、交通等基础设施如此关键,但浇筑混凝土、铺设管道等基础设施建设行为却被智能手机或电动汽车的光环彻底掩盖。数字仿真的基石提到工程设计仿真,我们立即联想到色彩丰富...
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2022/05
多晶粒系统设计之 Integrity 3D-IC 平台简介
我们于去年正式发布了 Integrity 3D-IC 平台,为基于多晶粒的 3D 芯片设计提供了全新的自动化解决方案。利用多晶粒实现高性能系统集成的趋势持续已久。Integrity 3D-IC 平台具有如下特性:❖集成式 3D 设计规划和设计实现❖早期热、功耗和静态时序分析功能❖系统驱动的晶粒(Chiplet)功耗、性能和面积目标(PPA)优化为什么选择多晶粒设计?针对为什么要选择基于多晶粒(有时...
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2022/05
Cadence 与 GlobalFoundries 携手合作,推进硅光电 IC 设计
内容提要Cadence 专为 GF Fotonix 平台优化光电解决方案,开创硅光电产品新纪元Cadence 全面光电解决方案助力客户精简单片电子 IC 和光子设计中国上海,2022年3月8日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与 GlobalFoundries (GF) 开展合作,旨在加速面向 5G 通信、超大规模计算、医疗、汽车、物联网和航空航天系统的硅光...