新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/05

Cadence 凭借 3D-IC 设计获得 TSMC OIP 生态系统论坛客户选择奖

内容提要Cadence 的论文在所有论坛与会者中脱颖而出，获得的平均分最高论文重点介绍了 Integrity 3D-IC 平台，该平台为 3D-IC 的设计规划、优化、物理实现和签核提供了一个统一的平台中国上海，2022年3月3日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司在 TSMC 2021 年北美 OIP 生态系统论坛上发表的一篇题为《3D-IC 设计的集...

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2022/05

Cadence 加入 Intel 代工服务生态系统联盟，推动芯片设计创新

Cadence 针对Intel工艺和封装技术对其先进 EDA 解决方案和 IP 进行了优化中国上海，2022年2月11日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布加入新成立的 Intel 代工服务 (IFS) 生态系统联盟，以支持共同客户开发和交付创新的系统级芯片 (SoC) 设计。作为该联盟的成员，Cadence 正在推进业界采用 Intel 的工艺和封装技术，包...

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2022/05

行业洞察 I TÜV 莱茵测试中心的爱立信蜂窝网络

今年3 月末，我们到访了德国TÜV 莱茵测试中心。TÜV 的全称是“Technischer Überwachungsverein”，即技术检验协会。TÜV 主要包括三家大型机构，分别是 TÜV 北德、TÜV 莱茵和 TÜV 南德，还有一些比较小的独立机构：TÜV 图林根、TÜV 萨尔州和 TÜV 奥地利。目前，他们开展了很多汽车方面的技术验证工作；但最初早在汽车发明问世之前，TÜV 以检测火车蒸汽...

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2022/05

M31 使用云端 Cadence Library 特征分析解决方案，将 Silicon IP 的交付速度提高 5 倍

内容提要：Cadence Liberate TrioCharacterization Suite 特征分析套件提供更好的可扩展性、速度和可靠性，使 M31 能够高效提供超低功耗库利用 Cadence CloudBurst 平台的强大功能，M31 可以在安全、即用型云环境中快速、轻松和可扩展地访问 Liberate Trio 套件Cadence 解决方案经过生产验证，使 M31 工程团队能够为自身客...

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2022/05

就在今天！CadenceTECHTALK：如何解决 FinFET 先进工艺下模拟后端版图设计面临的挑战

Cadence 诚邀您报名即将于 2022 年 5月12 日线上举行的 CadenceTECHTALK：如何解决 FinFET 先进工艺下模拟后端版图设计面临的挑战。什么是 FinFET 工艺？为什么 IC 设计越来越多的转向 FinFET 工艺？作为模拟 IC 设计人员，FinFET 工艺给我们带来了哪些挑战，又该如何应对？会议就在今天！快来报名！与 Cadence 的技术专家探讨 Cadenc...

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2022/05

如何快速直观地对电路板进行故障排除？

如果拿到一块电路板后发现它不能按预期工作，这种情况会令人十分抓狂。一些设计师会用万用表测量电路板周围的电压，而另一些设计师则会检查设计文件中的 footprint 和零件编号，看看制造商是否在生产过程中出现了错误。无论在这种情况下的最初反应是什么，几乎每个设计师都认为，电路板故障排除是一个耗时的过程。电路板缺陷位于何处？在进行电路板故障排除时，需要检查电路板上的几个区域，故障排除策略要取决于如何检...

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2022/05

技术博客 I 如何减少接地噪声

本文要点接地噪声是 PCB 上可能出现的多类信号干扰的总称，所有这些干扰类型都会影响 PCB 的工作方式。接地噪声会带来信号完整性问题和性能问题，最终会导致 PCB 出现故障。采用新型基板和铜连接器制作 PCB 可以大大减少噪音和电串扰的数量。PCB 的功能取决于许多不同的因素，包括物理布局、使用的材料以及随时间变化的元件压力。PCB 元件之间的电气干扰，也被称为接地噪声，在 PCB 的运行过程中...

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2022/05

产品快讯 I Clarity 3D Solver 2022版本闪亮登场

最新的电磁设计同步分析功能有助于提高 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计的速度。美国加州圣何塞(DesignCon)—楷登电子（Cadence Design Systems, Inc.）在近期结束的 DesignCon 2022 展会上发布了用于 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计电磁 (EM) 设计中同步分析的 Cadence® Clarity™ 3D Solver 最新版本。该版本的新...