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新闻动态
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2022/04
一文了解PCB 组装测试流程与方法
开发电路板是一个复杂的过程,通常涉及采用原始或新颖的概念或想法,并将其转换为包含电子电路的 PCBA,这些电路执行实现运营愿景所需的功能。在开发或原型制作过程中,通过设计(Design)⇒构建(Build)⇒测试(Test),即 (DBT) 的迭代过程进行优化,从而使设计可以用于大规模制造或批量(低或高)生产。构建阶段或电路板制造包括制造和组装。组装作为最后一个阶段,用于验证电路板设计和制造质量。...
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2022/04
技术博客 I PCB设计中,如何使用规则高效管理过孔
本文要点PCB 设计中可以使用多少不同的过孔?在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。罗列任务清单的方式有时对工作非常有帮助,同样地,PCB CAD 系统的创建者也认识到了这一方法的有效性,从而创造了实用的工具来整理电路板设计中的不同数据对象。曾几何时,PCB 版图只需要极少的形状和尺寸来放置走线、焊盘和过孔设计对象。不仅是当时的设计不需要很多尺寸和...
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2022/04
技术博客 I 如何对混合信号 PCB 进行电磁兼容性分区和版图设计
本文要点在混合信号 PCB 中,需要将模拟和数字信号进行物理隔离,这一过程称为分区。对混合信号 PCB 进行分区和合理设计版图有助于减少串扰和干扰。混合信号 PCB 电磁兼容性的基本规则是:使电流路径更靠近源头,并尽可能地紧凑,使回路面积尽可能小。对一个系统只提供一个参考接地平面,否则,就相当于有意制造了一个偶极子天线。设想这样一个高频转换器电路 PCB,其中的输入电压和电流是模拟信号。转换器中的...
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2022/04
产品创新 I 多晶粒系统设计之 Integrity 3D-IC 平台简介
我们于去年正式发布了 Integrity 3D-IC 平台,为基于多晶粒的 3D 芯片设计提供了全新的自动化解决方案。利用多晶粒实现高性能系统集成的趋势持续已久。Integrity 3D-IC 平台具有如下特性:❖集成式 3D 设计规划和设计实现❖早期热、功耗和静态时序分析功能❖系统驱动的晶粒(Chiplet)功耗、性能和面积目标(PPA)优化为什么选择多晶粒设计?针对为什么要选择基于多晶粒(有时...
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2022/04
数据中心爆炸式增长的背后,如何解决散热问题?
行业里存在这样一种说法:全世界的数据中心消耗了大量的能源——事实也确实如此。具体消耗量因来源(和数据中心)而异,但大致上一个数据中心可以消耗 100 兆瓦;该数目来自 Energy Innovation (EI) 的报告《数据中心到底用了多少能源?(How Much Energy Do Data Centers Really Use?) 》。下方饼图也出自这份报告,报告中表示,粗略来看,全世界一半...
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2022/04
汽车行业合规与功能安全指南:ISO2626 标准出台十周年
汽车行业的“双十一”今年11月11日是 ISO 26262 标准发布 10 周年纪念日,该标准于 2011 年 11 月 11 日首次发布,全称是《道路车辆功能安全》。这是一项有关汽车电气和(或)电子(E/E)系统功能安全的国际标准。该标准于2011年由国际标准化组织 (ISO)进行定义,并于2018年进行修订。其中,修订版中第 11 章的内容对于我们而言最为重要,因为第11章增加了关于半导体和半...
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2022/04
如何建立一个数据中心:全靠 SerDes和散热
我们可能不需要建立一个数据中心,但很可能会参与设计用于数据中心的芯片;或者在关注数据中心的 IP;或者担心先进节点设计工具的某些方面,其中大部分会发生在数据中心。因此,很有必要简单了解现代数据中心的组成。几十年来,设计芯片的最大变化之一是从低速并行接口转到高速串行接口。对于长距离的广域网 (WAN),我们一直使用串行接口,因为在全国或全世界范围内铺设大量电线是十分昂贵的。这些接口通常通过电信公司提...
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2022/04
一文了解汽车行业新标准:ISO 21434
相信不少人都已熟知汽车行业的ISO 26262标准,这是一项有关汽车电气和(或)电子(E/E)系统功能安全的国际标准。如需了解详细信息,请参阅:汽车行业合规与功能安全指南 | 上篇:关于ISO 26262标准所需要了解的一切汽车行业合规与功能安全指南 I  中篇:ISO2626 标准出台十周年ISO 21434ISO 26262 标准的全称为《道路车辆——功能安全》;与此同时,另一个备受瞩目的汽车...