首页
关于搏嵌
产品中心
Dassault Systemes
Catia V5
Catia 3DEXPERIENCE®
Abaqus
CST
Altium Designer
Altium Designer
ARM
Arm Development Studio
ARM MDK
Minitab
minitab
Cadence
Allegro X Design Platform
Allegro X Platform
OrCAD PSpice Designer
OrCAD X Capture CIS
Sigrity PowerSI
Clarity 3D Solver
Celsius Thermal Solver
Sigrity Advanced SI
Sigrity Advanced PI
Sigrity Aurora
Sigrity PowerDC
Sigrity OptimizePI
Sigrity Topology Explorer
新闻动态
联系我们
技术资源
视频资料
技术文档
FAQ
首页
关于搏嵌
产品中心
Dassault Systemes
Catia V5
Catia 3DEXPERIENCE®
Abaqus
CST
Altium Designer
Altium Designer
ARM
Arm Development Studio
ARM MDK
Minitab
minitab
Cadence
Allegro X Design Platform
Allegro X Platform
OrCAD PSpice Designer
OrCAD X Capture CIS
Sigrity PowerSI
Clarity 3D Solver
Celsius Thermal Solver
Sigrity Advanced SI
Sigrity Advanced PI
Sigrity Aurora
Sigrity PowerDC
Sigrity OptimizePI
Sigrity Topology Explorer
新闻动态
联系我们
技术资源
技术文档
Cadence
Altium Designer
ARM
Dassault Systemes
视频资料
Cadence
OrCAD
Allegro
System Analysis
RF/Microwave Design
Package Design
IC Design
辅助设计
021-80120081
免费服务热线
NEWS CENTER
新闻动态
当前位置:首页
/
新闻动态
20
2022/04
一文了解PCB 组装测试流程与方法
开发电路板是一个复杂的过程,通常涉及采用原始或新颖的概念或想法,并将其转换为包含电子电路的 PCBA,这些电路执行实现运营愿景所需的功能。在开发或原型制作过程中,通过设计(Design)⇒构建(Build)⇒测试(Test),即 (DBT) 的迭代过程进行优化,从而使设计可以用于大规模制造或批量(低或高)生产。构建阶段或电路板制造包括制造和组装。组装作为最后一个阶段,用于验证电路板设计和制造质量。...
19
2022/04
技术博客 I PCB设计中,如何使用规则高效管理过孔
本文要点PCB 设计中可以使用多少不同的过孔?在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。罗列任务清单的方式有时对工作非常有帮助,同样地,PCB CAD 系统的创建者也认识到了这一方法的有效性,从而创造了实用的工具来整理电路板设计中的不同数据对象。曾几何时,PCB 版图只需要极少的形状和尺寸来放置走线、焊盘和过孔设计对象。不仅是当时的设计不需要很多尺寸和...
18
2022/04
技术博客 I 如何对混合信号 PCB 进行电磁兼容性分区和版图设计
本文要点在混合信号 PCB 中,需要将模拟和数字信号进行物理隔离,这一过程称为分区。对混合信号 PCB 进行分区和合理设计版图有助于减少串扰和干扰。混合信号 PCB 电磁兼容性的基本规则是:使电流路径更靠近源头,并尽可能地紧凑,使回路面积尽可能小。对一个系统只提供一个参考接地平面,否则,就相当于有意制造了一个偶极子天线。设想这样一个高频转换器电路 PCB,其中的输入电压和电流是模拟信号。转换器中的...
15
2022/04
产品创新 I 多晶粒系统设计之 Integrity 3D-IC 平台简介
我们于去年正式发布了 Integrity 3D-IC 平台,为基于多晶粒的 3D 芯片设计提供了全新的自动化解决方案。利用多晶粒实现高性能系统集成的趋势持续已久。Integrity 3D-IC 平台具有如下特性:❖集成式 3D 设计规划和设计实现❖早期热、功耗和静态时序分析功能❖系统驱动的晶粒(Chiplet)功耗、性能和面积目标(PPA)优化为什么选择多晶粒设计?针对为什么要选择基于多晶粒(有时...
14
2022/04
数据中心爆炸式增长的背后,如何解决散热问题?
行业里存在这样一种说法:全世界的数据中心消耗了大量的能源——事实也确实如此。具体消耗量因来源(和数据中心)而异,但大致上一个数据中心可以消耗 100 兆瓦;该数目来自 Energy Innovation (EI) 的报告《数据中心到底用了多少能源?(How Much Energy Do Data Centers Really Use?) 》。下方饼图也出自这份报告,报告中表示,粗略来看,全世界一半...
13
2022/04
汽车行业合规与功能安全指南:ISO2626 标准出台十周年
汽车行业的“双十一”今年11月11日是 ISO 26262 标准发布 10 周年纪念日,该标准于 2011 年 11 月 11 日首次发布,全称是《道路车辆功能安全》。这是一项有关汽车电气和(或)电子(E/E)系统功能安全的国际标准。该标准于2011年由国际标准化组织 (ISO)进行定义,并于2018年进行修订。其中,修订版中第 11 章的内容对于我们而言最为重要,因为第11章增加了关于半导体和半...
08
2022/04
如何建立一个数据中心:全靠 SerDes和散热
我们可能不需要建立一个数据中心,但很可能会参与设计用于数据中心的芯片;或者在关注数据中心的 IP;或者担心先进节点设计工具的某些方面,其中大部分会发生在数据中心。因此,很有必要简单了解现代数据中心的组成。几十年来,设计芯片的最大变化之一是从低速并行接口转到高速串行接口。对于长距离的广域网 (WAN),我们一直使用串行接口,因为在全国或全世界范围内铺设大量电线是十分昂贵的。这些接口通常通过电信公司提...
07
2022/04
一文了解汽车行业新标准:ISO 21434
相信不少人都已熟知汽车行业的ISO 26262标准,这是一项有关汽车电气和(或)电子(E/E)系统功能安全的国际标准。如需了解详细信息,请参阅:汽车行业合规与功能安全指南 | 上篇:关于ISO 26262标准所需要了解的一切汽车行业合规与功能安全指南 I 中篇:ISO2626 标准出台十周年ISO 21434ISO 26262 标准的全称为《道路车辆——功能安全》;与此同时,另一个备受瞩目的汽车...
1...
<<
18
19
20
21
22
>>
40