最新的电磁设计同步分析功能有助于提高 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计的速度。

美国加州圣何塞(DesignCon)—楷登电子（Cadence Design Systems, Inc.）在近期结束的 DesignCon 2022 展会上发布了用于 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计电磁 (EM) 设计中同步分析的 Cadence^® Clarity^™ 3D Solver 最新版本。该版本的新功能和工作流程包括：

• 新的分布式网格划分功能，可提供至少 10 倍性能
• 基于人工智能和机器学习 (AI/ML) 的优化功能，有助于快速有效地探索设计空间并实现最佳设计
• 实现与 Cadence Allegro^® /Allegro Package Designer Plus、Integrity^™ 3D-IC、Virtuoso^® RF 和 AWR^® 微波/射频平台无缝集成的工作流程

用于 IC 封装和高性能 PCB 设计的电磁 (EM) 分析的范围和复杂性日益增长，对于中介层和刚柔结合的应用来说更是如此。越来越多的客户依靠 Cadence Clarity 3D Solver 的速度、精确度和仿真能力来按期完成这些充满挑战性的设计。

——Cadence 多物理场系统分析业务部 副总裁 Ben Gu

分布式网格划分

Clarity 3D Solver 新增了分布式网格划分算法，进一步发展了其先进的网格划分技术，包括基于层结构的 LMesh 和任意三维结构的XMesh 两种方法。这两种技术都能将初始网格处理速度提高 10 倍以上，意味着大幅减少的仿真运行时间。

3D-IC 的设计复杂性正在不断增加，对于先进的球栅阵列 (BGA) 基板设计，我们需要一个更好的网格划分工具，以确保 3D 有限元法 (FEM) 的提取效率。与 Clarity 3D Solver 中采用的传统网格划分工具相比，我们看到新引入的 XMesh 方法大大减少了高级封装设计中的网格划分时间，此外，还提升了完整模型提取过程中的性能。

——GUC 高速信号和热仿真部 总监 Stephen Chen 博士

基于 AI 技术的优化

工程师通常利用极其耗费资源和时间的参数化扫描来优化设计的物理结构和电气特性。采用了新的 AI/ML 技术后，Clarity 3D Solver 显著提高了设计师的生产力和分析效率，从而可以专心致志实现设计目标。

工作流程

Clarity 3D Solver 依然被集成在 Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity 3D-IC、Virtuoso RF 和 AWR 微波/射频平台中，为设计师提供无缝的电磁设计同步分析解决方案，帮助客户加快从概念到生产的工作流程。

（文章来源公众号： Cadence楷登PCB及封装资源中心）