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2022 年 CadenceTECHTALK：SI/PI 电仿真和多物理场仿真系列线上研讨会报名通道已经开启！Cadence 将向大家介绍系统仿真方面的最新技术及研发进展，进行产品相关应用案例分享。
本次线上研讨会将围绕如下演讲主题展开：
1 使用 Clarity 3D Solver 进行快速简单的软硬结合板分析（2022 年 5 月 31 日）
2 Via modeling and optimization（2022 年 6 月 1 日）
3 电热联合仿真：提高热签核精度（2022 年 6 月 2 日）
机不可失！诸位可选择报名参加任何一场您感兴趣的演讲主题，三场演讲主题将在三天分别在线直播，诸位不必担心错过任何精彩内容！
赶紧报名参加，与 Cadence 的专家探讨 Cadence 解决方案！
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请用微信扫描文中二维码，报名参加任一场您感兴趣的演讲主题
会议形式
线上研讨会，会议入口将在审核通过后于会前发送给您
会议时间
2022 年 5 月 31 日 (星期二) 14:00-15:00
会议简介
软硬结合 PCB 因其外形尺寸、轻量和成本效益而被用于许多现代电子设备（如手机、笔记本电脑和可穿戴设备等）。由于 3D 设计的复杂性，软硬结合 PCB 的电磁 (EM) 分析对于许多商用 3D 数值求解器技术（FEM 和 FDTD）来说一直是一项具有挑战性的任务。大部分复杂性来自将电路板弯曲成小空间以及使用网格铜作为地和电源平面。
在本次线上研讨会中，我们首先将阐述 EM 工程师面临的关键挑战，然后为快速上市的产品开发过程提出一种新颖的自动化仿真工作流程。我们推荐的工作流程使用 Cadence® Allegro® PCB Editor 和 Cadence® Clarity™ 3D Solver，是 PCB-EM 社区中的设计仿真流程的标杆。与其他高度依赖手动的流程相比，该流程更不容易出错，并且在设置电磁仿真设计方面非常有效。此外，它的运行速度比业内其他传统 3DEM 工具更快。
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演讲人简介
王耀飞
Lead Application Engineer，拥有六年产品设计与 EDA 从业经验。负责 Cadence MSA/Clarity/Sigrity 产品线的技术推广与支持，在 Chip-Package-Board-System的高速、SI、PI 等领域为客户提供多维度一体化可定制企业级 EDA 仿真优化综合解决方案。
会议时间
2022 年 6 月 1 日 (星期三) 14:00-15:00
会议简介
随着 SERDES 链路速率的不断提高，意味着上升沿时间的不断减少，从而导致反射带来的影响逐渐加剧。VIA 作为反射较为严重的位置，SI 工程师需要对高速 VIA 进行参数优化，以保证链路的较优性能。但是如何在前仿和后仿的过程中对 VIA 的参数进行建模？如何挑选合适的参数？如何在 layout 工程师和 SI 工程师之间进行参数的传递？
请不要错过本次线上研讨会，了解 Cadence High Speed Structure Optimization(HSSO) 的机会，我们将提供高速过孔前仿后仿的建模优化解决方案，并且我们使得layout工程师和 SI 工程师之间的交流更加可靠。
在本次线上研讨会中，我们的专家将讨论：
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演讲人简介
方诗颖
Lead Application Engineer，负责 Cadence Sigrity 产品线的技术推广与支持，为客户在无线通信、消费电子、国防科工、芯片设计及自动驾驶方面的应用提供解决方案。在 SI/PI 领域有比较多的行业经验和技术积累。
会议时间
2022 年 6 月 2 日 (星期四) 14:00-15:00
会议简介
传统的热仿真软件往往关注于器件自身发热，而对电路焦耳热的处理不甚友好，但对于一些高功耗、大电流的场景，电路焦耳热的影响往往难以忽略。Cadence® Celsius™ Thermal Solver 是业界领先的完整的电热联合仿真技术，结合了 FEA 与 CFD 的方法，在精确求解封装与 PCB 内部导热问题的同时，能有效体现周围环境的影响，可以协助设计人员迅速识别热风险，实现散热设计优化。
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演讲人简介
刘霁鑫
Lead Application Engineer，负责Cadence Celsius Thermal Solver 的技术支持，为消费电子、通讯电子、电力电子、自动驾驶等领域的客户提供从芯片级-封装/ PCB-系统级全尺度的热解决方案。在散热设计领域有三年行业经验。
Cadence 期待您的到来！
（文章来源公众号： Cadence楷登）
