Allegro^® 和 Sigrity^™软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4 QIR4 release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro PCB Editor、Allegro System Capture、Allegro Package Designer Plus（本期内容）、Sigrity Aurora、Sigrity SystemSI^™、Sigrity SystemPI^™ 等产品的新功能及用法，助力提升设计质量和设计效率。

Allegro Package Designer Plus

封装设计亮点——

#1 高速过孔结构

1► 参数化创建高速结构

处理高速信号时，需要对过孔结构进行专门地设计，如在信号过孔旁边添加伴地孔，过孔位置平面层掏空等，以减少回流路径，优化阻抗匹配，从而保证信号完整性。设计中需要花费较多时间创建这些高速结构，用于设计复用或者导入仿真工具执行分析。

为了方便用户，我们引入了高速结构建模的功能，该功能可以让用户通过参数化的方式快速地建立高速差分过孔的结构，提高设计效率。

在之前的版本中，Allegro Package Designer Plus通过框选选择差分过孔，以及参数化的设置焊盘、过孔间距的方式，提高了该功能的易用性。同时，还将高速过孔结构中的 keepout 形状设置扩展到支持5种“参数化”模式。

Window Select Differential Pair Vias：

Pad Entry/Exit Trace Patterns：

Return Path Via Patterns：

Layer Shape Keepouts：

新的高速结构创建功能允许用户通过参数化方式生成结构中所有需要的元素，只需要选择过孔焊盘，就能轻松定义高速结构中的扇出走线、回流过孔和信号孔keepout 的设计。

创建完成高速结构后，可以直接放置到 layout 里，或者保存用于以下流程：

• 导入Cadence^® Sigrity^™ 软件中实施仿真分析
• 添加到规则管理器中用于交互布线

2► SPB 17.4 新功能——高速结构自动替换差分过孔

高速结构可以在设计过程中直接被放置在 layout 中用作连接，也可以像添加过孔一样将结构添加到规则管理器设置中，用于实时交互布线。

在许多实际案例中，差分线往往用普通差分过孔先布好，然后针对需要做回流伴地孔和平面挖空处理的差分过孔进行替换。

针对上述情况，在 SPB 17.4 最新版本中，引入了差分过孔替换功能，设计师可以将设计好的普通差分过孔自动替换为已经创建好的高速过孔结构。用户只需要创建一个标准的高速差分过孔结构，不管布线、过孔角度如何，在替换过程中高速结构会自动旋转和适应对应布线环境，完成完美替换。替换高速差分过孔结构后，如果用户需要回到替换前的状态，还可以一键返回普通过孔设计。

该功能特点总结如下：

1）通过在设计界面框选的方式自动侦测到差分过孔并使用高速结构替换

2）不管布线、过孔角度如何，只需要创建一个标准高速结构模型即可替换

3）现有普通差分过孔被删除并完美连接高速结构

4）替换高速结构后，支持一键返回普通过孔设计

用于替换的是参数化设置窗口创建的标准、垂直方向的结构，软件会自动根据不同过孔 pitch 与布线角度生成派生结构，用来自动替换差别微小的结构。派生结构可以被参数 Via Pitch Tolerance 控制，如果过孔 pitch 超过了定义的 Via Pitch Tolerance 数值，替换将不会成功。

替换要点：

1）差分过孔焊盘名与高速结构中过孔焊盘名相同

• Options 界面中有一个选项可以允许不相同

2）差分过孔 pitch 要匹配高速结构中过孔 pitch

• Options界面中有一个参数Via Pitch Tolerance，可以定义允许的误差大小
• 过孔 pitch 的不同通常是因为差分过孔放置角度问题导致

3）差分过孔的布线层与高速结构中过孔起始（Pad Entry）布线层要一致

Replace Diff Pair Vias to a Diff Pair Structure：

Replace Diff Pair Structure to a Diff Pair Vias：

3► 新功能操作和效果展示

（文章来源公众号： Cadence楷登PCB及封装资源中心）

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