联电射频芯片设计工具包（RF FDK）和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果

中国上海，2022 年 11 月 30 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与联电（纽约证券交易所股票代码：UMC；台湾证券交易所股票代码：2303）今日宣布双方合作开发并经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计领导厂商聚睿电子（Gear Radio Electronics），在联电 28HPC+ 工艺技术以及 Cadence^® 射频（RF）解决方案的架构下，达成了低噪音放大器（LNA）IC 一次流片成功（first-pass silicon success）的非凡成果。

经验证的联电 28HPC+ 解决方案非常适用于高速毫米波器件，可提供硅精确的器件模型，支持高达 110GHz 的电路设计应用，如聚睿电子的低噪音放大器设计。Cadence Virtuoso^® RF 解决方案结合了多个电磁（EM）求解器，使聚睿电子能够获得精确的仿真结果。更具体地说，聚睿电子使用了符合业界黄金标准的电磁场仿真器 —— Cadence EMX^® Planar 3D Solver 电磁场仿真工具，为 CMOS 设计建立精确电磁模型，大幅减少了从电路前仿到版图后仿验证所需的设计周期。

相比于过往的设计流程，聚睿电子加快了一次完成芯片设计的实现步伐，并获得了硅精确的仿真结果。聚睿电子将仿真结果与其 60GHz 低噪音放大器的芯片测量值进行比较时，发现其 S21（正向穿透系数，即正向增益）峰值频率、S21 峰值和噪声指数（NF）等指标均落在中段个位数百分比范围内。

经认证的毫米波参考流程通过 Cadence 工具提供多种功能，包括：

通过 Virtuoso Schematic Editor（电路图编辑器）、Virtuoso ADE Explorer 及 Assembler、Spectre^® X 模拟器、Spectre AMS Designer 和 Spectre RF进行设计输入和仿真

• 通过 Virtuoso Layout Suite 和 Pegasus 验证系统（PVS）进行版图实现
• 通过 Quantus^™ 提取解决方案对晶体管间连线进行寄生参数提取
• 通过 EMX 3D Planar Solver 电磁场仿真工具进行包含被动元件在内的跨晶体管互连电磁分析

“Cadence 多物理场系统分析研发副总裁顾鑫（Ben Gu）表示：“我们与联电密切合作推出经认证的毫米波流程，帮助聚睿电子取得了优异的设计成果，此设计流程包括我们领先业界的 Virtuoso RF 解决方案，尤其是 EMX 3D Planar Solver 电磁场仿真解决方案更是取得了非凡成果。此外，Cadence 晶圆客户支持团队全力以赴，以确保在聚睿电子等客户运用联电 28 纳米工艺时，我们的创新流程可为其创造巨大的价值。这是多方合作下客户首次通过硅验证的电路设计，我们期待共同开展更多项目，并助力其取得设计成功。”

“聚睿电子总经理郭秉捷（BJ Kuo）表示：“EMX 仿真出的电磁模型以及 Cadence Quantus 提取解决方案的寄生参数提取信息被共同整合到了 Virtuoso RF 解决方案的单一环境中，使版图后仿效率更高。此外，芯片数据更验证了联电的毫米波模型和 Cadence 射频解决方案的准确性。”

“联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭（Osbert Cheng）表示：“通过聚睿电子等客户的成功案例可以看出，我们与 Cadence 共同开发的毫米波参考流程让 RF 设计变得更快速、更容易。我们与 Cadence 的合作成功使聚睿电子设计出兼具准确性和创新性的 LNA，成就聚睿电子傲人的芯片性能，期待未来我们的 mmWave 平台能创造更多的客户成功案例。”

（文章来源公众号： Cadence楷登）

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