与传统的电磁场（EM）求解器技术相比，Clarity 3D场求解器可提供高达10倍的快速仿真性能、无限容量以及黄金标准的仿真精度。得益于最先进的分布式并行计算技术，Clarity 3D场求解器可有效解决在芯片、封装、PCB、接插件和电缆上设计复杂3D结构时遇到的电磁挑战——为任何拥有桌面、高性能计算（HPC）或云计算资源的工程师提供整体的3D分析。

　　Clarity 3D场求解器可轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB应用平台的设计数据，同时还为使用Cadence Allegro®和Virtuoso®设计实现平台的设计团队提供专属集成优势。硅基板（interposers）、刚柔板（rigid-flex）和多die堆叠的三维封装中的高度复杂结构必须进行3D精确建模，以实现结构优化和高速信号稳定传输。高速信令传输，如112G串行链路串行器/解码器（SerDes）接口，对高保真的互连设计极为依赖，阻抗的任何微小变化都可能对误码率产生负面影响，因此需要对优化进行广泛的研究，包括复杂的析取和模拟。

　　为了满足工作负荷需求，传统的电磁场求解器必须在庞大、昂贵的高性能服务器上运行；此外，传统电磁场求解器技术的速度和容量限制要求用户将结构简化并细分，以适应本地计算的约束。这种伪3D方法产生的风险是，由于模型简化和切分设定的人为误差，模型运算结果的精确度可能会受到影响。

　　Clarity 3D场求解器技术解决了在设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时面临的最复杂的EM挑战。Cadence业界领先的分布式技术使Clarity 3D场求解器能够提供无限的容量和10倍以上的运行速度，从而高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。Clarity 3D场求解器为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）分析创建高度精确的S参数模型，使得仿真结果与实际测量数据高度吻合。

　　经过优化，Clarity 3D场求解器可在多台低成本计算机上分配作业，同时在具有TB内存功能的更强大且更昂贵的服务器上运行时保持同等效率。与传统的3D电磁场求解器相比，Clarity 3D场求解器采用独特的分布式自适应网格结构，内存要求显著降低，能够充分利用成本效益更高的云和终端分布式计算。上述优势使云端就绪的Clarity 3D场求解器成为帮助公司优化云计算预算的理想选择。

　　将Clarity 3D场求解器与Cadence Sigrity™3D Workbench工具结合使用，用户可以将电缆和接插件等机械结构与系统设计融为一体，并将机电互连结构建模为单一的整体模型。Clarity 3D场求解器还可与Virtuoso、Cadence SiP Layout和Allegro设计实现平台紧密集成，允许用户在Allegro和Virtuoso环境中设计3D结构，在分析工具中优化后导回设计工具中，而无需重新绘制。

　　“对于传输速度超过千兆位以及高层数（大于30层）、高密度的PCB，我们依靠对复杂结构的精确互连提取来支持信号完整性分析，"泰瑞达（Teradyne)半导体测试事业部工程副总裁Rick Burns表示，“使用Cadence Clarity 3D场求解器，我们只需花费曾经的一小部分时间即可达到所需精度。这为我们开辟了一个分析仿真的新时代，因为我们现在可以在之前运行一次模拟的时间里运行数十次模拟。这减少了重复设计，并帮助我们实现对客户的承诺——以最低的测试成本为客户提供最高的产出。”

　　“随着我们进入超摩尔定律（More than Moore）的时代，多物理层仿真对我们未来的芯片和系统设计变得越来越重要，”海思半导体（HiSilicon)平台与关键技术开发部部长夏禹女士表示，“传统3D电磁场求解器技术已经无法满足我们对系统级仿真（包括芯片、封装、PCB和结构件）的要求。我们非常高兴地看到Cadence Clarity 3D场求解器带来了突破性的性能和容量，我们期待Cadence能带来更多的系统级仿真创新方案。”

　　“Cadence新成立的系统分析事业部正在为下一代算法领域开辟新的天地，以解决跨IC、封装、电路板和整个系统中最为棘手的电磁挑战，”Cadence公司资深副总裁、定制IC芯片和PCB事业部总经理Tom Beckley表示，“Clarity 3D场求解器是这一战略下的首项重大技术突破，使得Cadence产品得以超越传统EDA，进一步推动了我们的系统设计实现战略，使我们能够扩展系统多样性和市场机遇。借助Clarity 3D场求解器，半导体和系统公司可以解决当今最具挑战性的应用领域的系统级问题，包括112G通信网络、物联网、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。”