Cadence Allegro x Design Platform是应对现代电子设计复杂性的终极解决方案，能够满足您多样化的PCB设计需求。作为一款全栈工程平台，它为多板电子系统设计提供了高度集成且可扩展的环境。

Allegro x Design Platform支持团队高效并行协作，有效降低项目风险，减少生产成本，同时确保设计符合行业规范和标准。电气工程师和PCB设计师能够通过访问约束条件和集成分析工具，做出基于数据的决策，从而缩短设计周期，确保产品的可靠性、可制造性和首次通过的成功率。

平台内部的原理图设计、PCB布局、SPICE仿真和多物理场系统分析紧密集成，形成了一套强大的电气工程控制台。这套控制台包含了PSpice、AI驱动自动化、信号和电源完整性分析、电磁（EM）分析及热分析等功能。这种集成不仅简化了从概念到生产的整个设计流程，还使工程师能够轻松跨越不同的工程领域进行工作。

通过实施左移方法论，AllegroX在设计的每一个阶段都进行了优化，旨在提升电路性能。同时，通过前沿工具、全面集成和严格的数据安全保障，有效降低了成本并提高了客户满意度。这种方法确保了最终产品不仅外观精美、节能高效，还能快速响应市场需求，为您的业务带来竞争优势。

AllegroxDesign Platform提升PCB 设计，在名个阶段具有无与伦比的灵活性和全面的集成

关键优势

革新 PCB 设计工作流程

工程控制台

一个统一的原理图、PCB 布同和设计内分析环境，具有集中管理和版本控制的设计数据，能够减少设计周期时间。

数据完整性和安全性

通过企业级的访问控制和加密标准，数据得以管理和版本化，促进了无缝的项日管理，并在一个 IT认可的环境中实现了协作。

多学科团队设计

避免设计数据冲突，使原理图和 PCB 工程师能够并行团队设计，通过工具内的协作来提升生产力。

应用

跨团队协同工作以支持您的系统设计

多板 PCB 系统设计通过将传统的 PCB 设计与多板连接无缝融合,该平台赋能系统架构师和工程师优化成本、外形尺寸和性能。从最初的系统架构到最终组装，Allegrox 流畅处理每一步，确保连接完整性并最大限度地减少昂贵的重制。通过我们的交互式 3D画布实时验证设计，识别优化机会，并确保外壳兼容性。借助集成的Sigrityx平台,优化整个系统的高速信号和电源分配网络,实现无与伦比的性能和可靠性。体验 Allegro x Design Platform的强大功能，今天就革新您的多板 PCB 系统设计方法。

PDN 设计

3D 系统设计解决方案

IC/封装/PCB 协同设计

掌握精准:提升您的 PCB 设计工作流程

组件和仿真库：提供丰富的组件选择和精确的仿真模型，助力设计创新。

基于约束的 PCB 设计：通过设定具体的设计规则和约束条件，确保设计的一致性和准确性。

并行工程：支持多学科团队并行工作，减少设计周期，提高效率。

设计内分析：在设计过程中直接进行分析，及时发现并解决问题，减少迭代次数。

集成人工智能：利用 AI技术优化设计流程，提高设计质量和速度。

ECAD-MCAD协同设计：促进电子设计自动化与机械计算机辅助设计之间的协作，确保设计的物理可行性。

集成可靠性：内置可靠性分析工具，帮助预测潜在故障点，提高产品可靠性。

无缝制造：提供从设计到生产的平滑过渡，确保制造过程中的高精度和高效性。

高速设计：专门针对高速信号设计提供优化工具，确保信号完整性和性能。通过增强的组件库和仿真提升竞争力:使用更丰富、更准确的组件库和仿真工具提高设计水平，超越竞争对手。

Allegro x Design Platform通过第三方内容提供商和广泛的 PSpice 模型库(在新标签页中打开)，为您提供访问大量预定义组件和模型的机会，从而使您能够专注于设计本身而非组件创建。通过使用经过验证且即用的部件，减少不必要的错误并提升您的设计流程。这些预定义的库让在各种工作条件下模拟电路变得简单，确保设计的优化和可靠性。

产品

创新设计解决方案 -简化 PCB 开发

Allegro X PCB Designer通过我们行业领先的技术释放设计师的潜力。全面的设计检查、强大的布线引擎即时反馈以及工程团队之间的无缝集成确保了从原型到生产的顺畅过程。告别复杂的流程---切变得简单易行。

✔在局域网范围内无缝协作，通过并行团队设计能力加速诸如路由、优化和仿真等设计任务，同时通过设计评审和标记功能，您可以通过对特定设计元素进行评论或注释来向团队提供反馈。

✔利用交互式蚀刻编辑命令、定时视图、自动交互式相位调谐(AiPT)和自动交互式延迟调谐(AiDT)功能，以及路由过程中的动态形状避空，可以在传统方法所需时间的三分之一内完成如 DDRx等高级接口的路由和调谐。

✔利用 HDI 技术及层间检查，保持设计紧凑，满足对更小外形尺寸的需求而不牺牲质量。

✔通过访问阻抗、串扰、反射、IR压降等分析工作流程，在设计周期的早期识别并解决任何关键的信号和电源完整性问题，从而减少后续分析的返工，这一切都不需要离开您的 PCB 设计环境。

✔通过交互式 3DX 画布准确验证设计。弯曲和碰撞检测有助于识别刚性和柔性设计的形状、适配性和外壳兼容性，以及机电设计优化机会。支持导入 STEP 模型，有助于确保 PCB 装配的可视化和验证准确性。

特性

无缝PCB设计与管理的高级工具 Allegro X PCB Designer帮助您将创新和尖端的设计变为现实。基于约束的设计环境提供了即时的视觉反馈，确保您的PCB的功能性和可制造性，同时让您能够继续设计。

特性名称描述

库和设计管理创建、共享和管理您的库和设计数据于一个中心化环境。团队成员可以访问最新的信息，增强协作并减少错误。强大的版本控制功能帮助追踪任何更改并维护完整的修订历史记录，确保数据完整性。

可靠性设计利用基于模型的设计、电气过应力(EOS)和平均故障间隔时间(MTBF)分析，确保所有组件按预期工作，生产出符合监管标准的可靠、持久产品。

设计复用并非每个项日都必须从零开始。通过现有的已验证设计IP，您可以节省时间并防止设计错误。通过复用己知良好的原理图块、PCB 模块和设计约束，您可以轻松简化工程流程，更快地将验证技术推向市场。

SPICE仿真 PSpice 技术为您的 PCB 设计提供准确和先进的电路分析，并确保符合 IS0 26262 标准,用于汽车系统的功能安全。凭借真正的模拟和混合信号仿真,可以在物理原型制作之前轻松仿真和验证电路的行为。专为精密电子、消费类、高功率工业设备和高可靠性应用量身定制。

基于约束的设计通过实时基于约束的流程，您可以轻松设置物理、电气、间距3D和制造设计规则，以视觉方式验证您的独特需求是否得到满足。这样，您在签署时会更少压力，减少设计重制，提高市场投放速度。

刚柔结合板区域堆叠允许您为PCB的刚性和柔性区域创建和管理高级多层堆叠。轻松定义弯折区域并指定材料要求，同时利用3D可视化工具确保正确的形状和适配。利用层间检查确保设计的完整性和可靠性，预防制造过程中可能出现的问题。

设计内分析利用 Cadence 屡获殊荣的仿真技术和求解器,无需离开原理图或 PCB画布即可分析和评估您的电路和设计。Sigrity、Clarity和 Celsius 求解器提供检查阻抗、串扰、回路路径、IR压降、温度上升、反射等的工作流程，由于智能默认值和即时模型创建，设置最少。

ECAD-MCAD 协同设计简化设计数据的共享。与 Autodesk Fusion、DassaultSystèmes SOLIDWORKS和CATIA、Siemens NX、PTC Creo 等MCAD 工具的强集成允许机械和电气数据的双向交换。

并行 PCB团队设计通过共享画布与局域网内 PCB设计团队无缝协作，确保一致性并消除复制粘贴的需求。随着项目的实时更新，能够在瞬间做出设计决定，同时简化设计周期。

面向制造的设计实时面向制造(DFM)检查，包括面向制造的设计(DFF)、面向装配的设计(DFA)和面向测试的设计(DFT)，可以帮助您在设计过程中识别潜在问题，避免因昂贵的重制而偏离项目时间表。

PLM集成访问Oracle/Agile、PTC Windchill、Siemens Teamcenter、 DassaultSystèmes 3DEXPERIENCE 和3DEXPERIENCE WORKS等主要PLM系统的现成连接器。一旦连接到PLM，您将获得由 PLM 系统提供的最新零件信息，并能够通过单击更新 PLM 中的当前物料清单、3D 模型数据和制造交付成果。

生成式PCB布局结合传统的物理设计算法与生成式 AI技术，AllegroXAI在PCB上生成令人信服的组件放置方案。探索比手动方法可能的解决方案空间大得多的空间，该技术推动了指标的优化，如较短的导线长度，同时遵守设计约束。

小型化和 HDI设计在小区域内封装复杂技术存在挑战，但通过 DI 技术和嵌入式组件，可以保持信号完整性和性能。较短的信号路径和通孔存根消除使得创建可靠、强大和紧凑的设计变得容易。