Cadence 针对Intel工艺和封装技术对其先进 EDA 解决方案和 IP 进行了优化

中国上海，2022年2月11日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布加入新成立的 Intel 代工服务 (IFS) 生态系统联盟，以支持共同客户开发和交付创新的系统级芯片 (SoC) 设计。作为该联盟的成员，Cadence 正在推进业界采用 Intel 的工艺和封装技术，包括 Cadence^® 一流的数字、定制/模拟、验证和先进 IC 封装 EDA 解决方案，以及 Cadence Design、Verification 和 Tensilica^® IP。借助 Intel 和 Cadence 的技术，客户可以加快产品上市速度，同时减少设计障碍、风险和成本。

加入 IFS 生态系统联盟有诸多裨益。Cadence 可以更早获得工艺和先进IC封装布线图、工艺设计套件 (PDK) 和技术培训。这使 Cadence 的研发团队能够针对Intel的工艺和封装技术组合对 EDA 工具和 IP 进行针对性调整，从而使客户能够实现功耗、性能和面积 (PPA) 目标。

“我们与像 Cadence 这样世界领先的合作伙伴合作，以确保我们的客户能够获得强大、全面的设计生态系统、工艺技术、先进的封装技术和制造能力。”IFS 总裁 Randhir Thakur 博士说，“为满足客户的未来需求，Cadence 不断开发新的解决方案和 IP，这使得 Cadence 成为重要的生态系统合作伙伴。我们与 Cadence 拥有共同的使命，即以突破性的 SoC 设计技术满足全球市场不断增长的芯片需求。”

“通过加入 IFS 生态系统联盟，我们证明了我们致力于兑现承诺，即确保客户能够迅速熟练使用支持 Intel 工艺和封装技术的 Cadence 解决方案和 IP。”Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士说，“我们的客户在交付低功耗、高性能的 SoC 方面面临着极大的压力，Cadence 和 IFS 的合作让我们的客户能够信心十足地进行创新。”

（文章来源公众号： Cadence楷登）