Key Benefits

• 快速且精准的信号/电源完整性和设计阶段的EMI分析，S参数模型提取和频域仿真
• 经过验证的成熟技术，支持大型电路设计分析
• 能连接 Cadence 和其它供应商的 layout 数据库

为了帮助用户解决同步开关噪声（SSN）、信号耦合、目标电压水平等设计挑战，Cadence® Sigrity™ PowerSI®技术为整体的IC封装/PCB 设计提供快速、精准、详尽的电气分析。该技术不仅可用于layout之前，生成电源完整性（PI）和信号完整性 (SI) 设计规则；也可用于 layout 之后，验证性能、改进设计，而无需物理原型样品。、

使用 Sigrity PowerSI 技术，用户能更容易地通过广泛研究，识别走线和过孔的耦合问题、同步开关输出引发的电源/接地波动问题、以及设计区域低于或高于目标电压等问题。此外，PowerSI 允许用户提取与频率相关的网络参数模型 ，可视化复杂空间关系。

主要功能

• 通过AC分析评估地平面电压的分布情况
• 建立IC封装和电路板的供电网络（PDN）准则
• 评估几何图形间的电磁耦合，以更好地完成元件、过孔和去耦电容的布局
• 提取与频率相关的 S，Z，Y 参数，用于最后的时域 SSN仿真的封装和电路板建模
• 通过呈现近场定量，来预测能量的泄漏
• 评估去耦电容策略并验证布局影响，以实现宽带建模，包括精确的DC性能特征（专利申请中）
• 无缝集成3D解决方案，适用于IC封装和电路板
• 分布式计算选项能加速分析时间（需要额外的许可证）
• 强力支持 HSPICE工作流
• 已针对 Cadence SiP Layout、 Allegro® PackageDesigner 和 Allegro PCB Designer 流程进行优化
• 可用于 Mentor、Zuken 和 Altium 流程，稳定可靠，并且接受混合 CAD 数据库，适用于需要支持多结构设计的情况