内容提要

• Cadence 的论文在所有论坛与会者中脱颖而出，获得的平均分最高
• 论文重点介绍了 Integrity 3D-IC 平台，该平台为 3D-IC 的设计规划、优化、物理实现和签核提供了一个统一的平台

中国上海，2022年3月3日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司在 TSMC 2021 年北美 OIP 生态系统论坛上发表的一篇题为《3D-IC 设计的集成平台》(Integrated Platform for 3D-IC Design) 的论文获得了 TSMC开放创新平台® (OIP) 生态系统论坛客户选择奖。Cadence 的软件工程总监 Thunder Lay 发表了这篇论文，文中强调了最近推出的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台的优势，该平台是业界首个用于 3D-IC 设计规划、优化、物理实现和签核的统一平台。

为了满足当今的设计要求，3D-IC 封装变得越来越受欢迎，Cadence 的论文在一众论坛参会者中脱颖而出，获得了最高的平均分。工程师们了解到 Integrity 3D-IC 平台如何通过集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现受系统驱动的单晶粒功耗、性能和面积目标(PPA)。该平台面向超大规模计算、消费、5G 通信、移动和汽车应用，并支持台积电的 3DFabric™ 技术。

“ Integrity 3D-IC 平台可以帮助客户应对顶层 3D-IC 设计堆叠和管理、系统级分析和签核挑战，避免了对单个裸片进行过度设计，” Cadence 公司研发部副总裁 Don Chan 说，“ Integrity 3D-IC 平台真正区别于其他行业解决方案的地方在于，它与 Cadence 分析工具紧密集成，将帮助客户实现系统驱动的 PPA 目标，为客户带来额外的好处。获得 TSMC OIP 生态系统论坛客户选择奖有力证明了我们与 TSMC 在 3D-IC 设计方面取得了出色的合作成果，我们期待着与双方的共同客户并肩合作，帮助他们通过我们的 Integrity 3D-IC 平台和 TSMC 的 3DFabric  技术实现设计目标。”

“Cadence 的论文解释了 Integrity 3D-IC 平台如何与 TSMC 先进的 3DFabric 技术相得益彰，以系统级方法实现产品设计，改善 PPA 结果，加快产品上市时间，” TSMC 设计基础设施管理部副总裁 Suk Lee 说，“我衷心祝贺 Cadence 斩获客户选择奖，也期待着能与 Cadence 继续合作，实现先进的 3D-IC 设计，帮助客户加速其差异化产品的创新。”

Integrity 3D-IC 平台提供了一个高效的解决方案，用于部署 3D 设计和分析流程，以实现强大的硅堆叠设计。该平台是 Cadence 数字和签核产品组合的一部分，支持 Cadence 公司的智能系统设计战略™ (Intelligent System Design™) ，旨在实现系统级芯片 (SoC) 的卓越设计。

（文章来源公众号： Cadence楷登）