随着电子产品小型化设计，留给 PCB 板的空间越来越小，尤其是对于智能穿戴等消费类产品，尤为明显。软硬结合板的诞生，恰好能够有效解决以上问题，不仅可以通过减少板子上面的一些连接器从而减少 PCB 空间并降低产品成本，而且更加提高了产品的可靠性。

基于 Cadence® Allegro® 的 Rigid-Flex design and Manufacturing 设计，可以提供从叠层设置，布局布线，Inter Layer DRC 和 3D 图形检查，到生产文件输出的全流程解决方案。让 PCB 工程师更加快速便捷地完成设计工作，保证产品的可靠性。

通过本次线上研讨会您将了解：

• Rigid-Flex Board 生产加工流程
• Rigid-Flex Board 设计、检查和 Gerber out 的流程

机不可失，赶紧报名参加本次线上研讨会，与 Cadence 的专家探讨 Cadence 解决方案！

会议时间

2022 年 06 月 09 日（星期四） 14:00 – 15:00 p.m.

会议形式

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演讲人简介

侯捷

Cadence Lead Application Engineer

负责 Cadence  SPB 产品线的技术支持与推广。为客户从原理图到 PCB 设计以及 IC Package 设计等提供 EDA 综合解决方案。从事 PCB 行业十余年，拥有丰富的设计经验，设计产品包括工控机、路由器、智能穿戴等各类产品。

快来报名吧！

Cadence 期待您的到来！

（文章来源公众号： Cadence楷登）