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2021/08
比科奇Picocom使用Cadence Palladium Emulation硬件仿真平台,加速5G通信系统级芯片开发
  中国上海,2021年8月18日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,比科奇Picocom已部署Cadence®Palladium®Enterprise Emulation Platform硬件仿真加速平台,用于加快其面向5G开放式无线接入网(RAN)应用的系统级芯片(SoC)的验证和Pre-Silicon软件验证。借助P...
31
2021/08
Tower Semiconductor与Cadence共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发
  中国上海,2021年8月17日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布,将推出经过硅验证的SP4T RF SOI switch参考流程。该参考流程应用了Cadence®Virtuoso®Design Platf...
06
2021/08
Cadence全球首创机器学习核心EDA自动化工具Cerebrus面世
  中国上海,2021年7月23日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Cadence®Cerebrus™Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebru...
04
2021/08
Cadence与联电协作开发22ULP与ULL制程认证
  中国上海,2021年7月15日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布Cadence优化的数字全流程已获得联华电子22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低电压(ULL)制程技术认证,以加速消费、5G和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的先进设计实现和签核技术,协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的芯片流片(Tapeout)流程。 ...
03
2021/08
Cadence Tensilica Xtensa处理器满足最严格的汽车功能安全要求
  中国上海,2021年7月29日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,SGS-TÜV Saar已独立认证具有FlexLock功能的Cadence®Tensilica®Xtensa®处理器符合ISO 26262:2018标准,达到ASIL-D等级,这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。   ...
30
2021/07
Sigrity Aurora:融合Allegro用户体验与Sigrity强大功能,设计同步分析
  Cadence最新发布的Sigrity™Aurora工具将Allegro®用户体验与Sigrity引擎的强大功能相结合。借助这项新工具,设计团队能够在Allegro单一环境中实现:初步探索、设计、仿真分析、最终验证和签发的完整设计流程。这意味着,设计团队无需再在两个不同的设计软件环境中复制、粘贴设计,即可轻松获取设计数据。   在90年代Cadence收购Sigrity...
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2021/07
Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
  中国上海,2020年6月2日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)宣布,Ambarella将Cadence®Clarity™3D Solver用于其新一代AI视觉处理器设计。Ambarella的产品被人眼视觉应用和计算机视觉应用广泛采纳,包括视频安全、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员/客舱监控、自动...
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2021/07
Allegro X——新一代智能系统设计平台
  Cadence在打造大多数软件时都有一个共同的思路:将软件原生地集成在通用数据库上,以避免数据库转换可能造成的信息误差。这就好比当我们想用翻译软件把文字从法语翻译成英语时,如果我们需要先把法语翻译成日语,再把日语翻译成英语,那么这其中必然会造成语义清晰度的损失。     以前,我们所说的PCB设计仅仅指的是设计印刷电路板。但现在,我们称之为“系统设计&rdquo...