随着电子技术的进步和产业的不断革新，设计的重要性愈发凸显，同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升，以满足更加多元化的需求和更加严格的项目目标。

作为电子设计领域的领导者，Cadence 力求以富有创新力、范围覆盖面广和高效集成的解决方案帮助当今的电子工程设计师们激发灵感，并将设计理念付诸于现实。

为了方便工程师朋友们获取学习资源并及时跟进最新的技术动向，Cadence 在官网更新了一个全新的内容板块：“Advanced Digital Design Solutions”先进数字设计解决方案。

Cadence 高度集成的数字全流程解决方案，通过集成的核心引擎和关键技术，跨越单个工具的边界。使用 Cadence 数字全流程工具，您可以在缩短设计周期的同时，实现您的 PPA 目标。

这个网页将直观、全面地展示行业领先的工程师们使用 Cadence 的数字全流程工具的成功案例，应用范围涵盖了超大规模计算、5G、汽车和人工智能/机器学习领域，内容丰富。

下面我们为您选取其中的部分优秀案例进行分享

超大规模计算（Hyperscale）

在超大规模计算的应用中，芯片设计面临着先进工艺节点、设计尺寸、复杂结构和功耗等诸多问题。

在不断进化的市场中，HPC、服务器、汽车等领域对于 CPU 的性能需求不断提升，为了应对竞争激烈的高性能 CPU 市场，必须采用最新的工艺节点来追求极致的 PPA 目标。

为了将处理器核心推向最大可实现的频率，我们必须优化芯片的物理设计实现开发工具。Cadence 联合 Arm 从处理器的物理 IP、技术、EDA 工具和流程，优化设计实现技术，以实现突破 4.0GHz 极限的任务。

5G

5G 不仅是下一代的通讯网络，它还为未来的交通、通讯、网络以及社会运作方式带来了新的可能性。在应用于 5G 芯片的设计中，需要采用最前沿的 IP，达到高频和低功耗，面对着非常紧张的面市时间压力，可预测性和 PPA 目标都是至关重要的因素。

应用 Cadence 流程工具和套件，我们帮助三星优化了 5nm 设计实现流程。三星也成功实现利用 5LPE 工艺节点的优势以满足 Arm CPU 的高性能和低功耗。如 Cadence Genus、Innovus iSpatial 技术、机器学习和 IR 感知、Signoff 技术等，都基于 Cadence 集成化的 RTL-to-GDS 物理综合流程，同时 Cadence 提供了快速工具套件（RAK），帮助我们的共同客户基于三星工艺节点进行卓越设计。

汽车（Automotive）

功能安全性、质量和可靠性是汽车行业永恒的挑战。对此，在设计中需要采用全流程解决方案以打造严苛安全性和高可靠性的产品。

使用 Cadence Tempus TSO-ECO Signoff 解决方案，ADI 解决了基于 MIM 的高频处理器在设计中的泄漏功耗恢复问题。

人工智能/机器学习（AI/ML）

人工智能和机器学习为我们改变世界提供了可能，为了加速该领域芯片的发展，需要对处理器的传统设计方法进行革新。

Intel 使用了 Cadence 数字设计实现全流程工具，来实现高性能、低功耗的神经核心（Neural Core）的有效模型。该设计是 19 平方毫米的 Neural Core，使用了 20 个深度学习处理单元，2 个高清压缩单元。

该设计集成了片上存储器，可提供更高的带宽，从而最大程度地降低延迟和功耗。同步架构增加了设计的复杂性。纵横交错的数据流拓扑和回路控制增加了复杂性。通过使用 Cadence 设计实现工具，Intel 能够将频率提高 15％，总功率降低 10％。

通过将 Cadence 工具和我们的开发模型紧密结合，我们提高了收敛周期的可预测性和周转时间，并在性能、功耗和面积方面达到了 QoR 指标。

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