内容提要：借助 Tempus SPICE 级精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能够提供长期的高度可靠性设计，同时达到更好的 PPA 结果和高达 4.2% 的频率提升

Cadence Liberate Characterization 和 Tempus 解决方案已经通过 Samsung Foundry 老化模型验证，使客户能够快速、安心地完成高可靠性的设计签核

Tempus 解决方案的全新 SPICE 级精度老化分析能力，帮助客户更好地完成汽车、航空、消费、移动和超大规模设计。

中国上海，2021 年 11 月 17 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Samsung Foundry 已经成功部署全新的 Cadence Tempus Timing Signoff Solution，该解决方案具有 SPICE 级精度老化分析能力，以推进汽车、航空航天、消费、移动和超大规模设计。以前的老化分析方法以手动为主，成本很高，对功耗、性能和面积（PPA）有负面影响。应用带有 SPICE 级精度老化分析的 Tempus 解决方案，Samsung 顺利验证了一个可靠性高达 10 年以上的设计，同时，与以前的方法相比，其时钟周期的时序空间改善了高达 10%，使 PPA 结果大幅提升。

由于一些物理现象的影响，如偏置温度不稳定（BTI）恢复和热载流子注入（HCI），器件性能会随着时间而下降。技术扩展使问题更加严重，对于必须经受 10 年或更长使用寿命的高性能设计来说，时序影响变成了第一效应。Tempus 解决方案为 Samsung Foundry 提供了相对于 SPICE 的最佳精度，而 Cadence Liberate Characterization 则考虑到了应力参数，减少了标准单元特征化的负担。

“高可靠性设备要求在长时间的运行寿命内实现功能安全和元件可靠性，”Samsung Electronics 副总裁 Sangyun Kim 表示，“为了应对这一挑战，Samsung 和 Cadence 协力合作，确定了如何准确地对随时间变化的元件延迟性能进行建模。这种合作确保了我们的老化模型，包括我们的统一可靠性接口（URI）模型，能够有效地与 Liberate Characterization 和 Tempus 解决方案的 SPICE 级精度老化分析功能一起使用，在一系列的应力条件和寿命下，给出具有签核级精度的结果。鉴于我们与 Cadence 的合作项目大获成功，我们计划更广泛地部署 Tempus 解决方案，以便在广泛的工艺技术领域打造创新、可靠的应用。”

“通过我们的合作，Samsung 完全实现了我们对新的 Tempus SPICE 级精度老化分析功能的设想——一个具有更好的 PPA 结果的高可靠性设计，”Cadence 公司数字与签核事业部研发副总裁 Michael Jackson 表示，“汽车、航空航天和超大规模等设计，保持长时间的可靠运行是至关重要的，这次合作验证了我们新的老化分析方法可以满足客户的可靠性要求，同时在性能方面提供了真正的竞争优势。”

具有全新 SPICE 级精度老化分析功能的 Tempus Timing Signoff Solution，是 Cadence 广泛的数字全流程的一部分，提供了快速的设计收敛路径和更好的可预测性。Tempus 解决方案和数字全流程支持公司的智能系统设计™ （Intelligent System Design™）战略，助力客户实现 SoC 卓越设计。

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