中国上海，2021 年 4 月 30 日— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）成功部署 Cadence® Clarity™ 3D Solver 场求解器于仿真工作流程，比预期时间提前完成具有数百个 112G PAM4 长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将仿真效率提高 5 倍是创意电子设计取得成功的关键。

通过已经验证的可扩展且高性能的系统分析和互连技术，Cadence 现成为包括云端数据中心和光纤网络等超大规模计算应用芯片的关键推动。

Clarity 3D Solver 场求解器带来的高能效在于其不需要做设计的分割，可消除因折衷方法而导致结果不准确的疑虑。在与需要分割的传统工具相比，此「无需分割」的优异特性可协助创意电子的工程师将分析速度提高达五倍。

Clarity 3D Solver 场求解器结合了卓越的精度、速度和容量，使创意电子能够在流片前进行权衡和假设分析，以更低的成本与更高性能来优化完整的超大规模、高效能覆晶式球栅阵列（HFCBGA）的封装设计。

此外，创意电子通过使用完整的 Cadence IC 封装设计和分析解决方案简化了设计过程，包括用于物理实现的 Cadence Allegro® Package Designer Plus、用于互连建模的 Clarity 3D Solver 场求解器和用于评估 112G 信号质量的 Sigrity™ SystemSI™ 技术。使用 Cadence 提供的完整集成工作流程解决方案，可加快设计周转时间，在需要多次优化迭代下仍能按时达成项目设定的时间节点。

“作为 ASIC 设计的领导者，向我们的客户交付先进的设计的时间周期至关重要。” 创意电子公司首席技术官 Igor Elkanovich 表示，“提高 3D 有限元法的互连建模性能，是成功合作的关键要素，Cadence Clarity 3D Solver 场求解器提供了具有黄金标准精度的高性能运算 3D 全波建模，使我们能够获得优化信号和电源完整性，并能更快地完成设计。采用完整的 Cadence 设计、分析和签核流程，我们将复杂的网路应用设计提供给客户。”

“Clarity 3D Solver 场求解器、Celsius™ Thermal Solver 热求解器和 Sigrity X 等新技术，是 Cadence 应对当今电子系统 EM、热分析和 SI/PI 等跨领域多物理场解决方案的基础。客户高度认可 Clarity 3D Solver 场求解器绝佳的性能、容量、可扩展性和准确性，将其用于包括 Interposer、封装和 PCB 在内的整个系统进行真正的 3D 仿真。” Cadence 公司定制 IC 及 PCB 事业部多物理场系统分析产品副总裁 Ben Gu 表示，“创意电子持续以其设计的卓越性完成下一代数据中心交换机，其中 Cadence Allegro、Clarity 和 Sigrity 技术在数百个 112G LR 通道的设计、分析和签核中发挥了重要作用。”

Clarity 3D Solver 场求解器支持公司的智能系统设计™ 战略（Intelligent System Design™），助力客户加速系统创新。有关 Clarity 3D Solver 场求解器的更多讯息，请参考Clarity 3D Solver产品页面。

转载自Cadence楷登PCB及封装资源中心微信公众号

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