D&R IP SoC China 21研讨会于9月15日向广大专业观众开放，涉及处理器、接口与互连、云与数据中心、模拟、存储等最新产品技术以及IP设计、验证等流程管理多个主题。全球半导体产业须面对前所未有的全球化加速发展趋势，Cadence在该领域通过基础研发整合、产品迭代创新为日益发展的半导体产业刷新行业上限，致力成为一个智能高效的从终端到边缘的计算领域IP领导者。

　　在9月16日的“D&R IP SoC China 21”研讨会上，Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监陈会馨女士受邀出席并作题为《面向广泛市场的Cadence Tensilica终端侧AI IP解决方案》的精彩演讲。

　　更加细分的人工智能市场

　　在现代社会，人工智能为人们生活的方方面面提供了各种便利。人工智能以算力的不同分为云端、边缘端、端侧三大类，目前边缘侧和端侧的市场占比是云端的2.5倍左右。当前市场也根据算力要求进行了更加细致的划分，可从算力小于1TOPS的弱人工智能IoT市场，到算力超过100TOPS自动驾驶应用运算。

　　用于端侧的人工智能芯片需要考虑以下六大因素。首先是性能，在一些弱人工智能应用中，以往对于性能要求会低一些，但是目前在越来越多的应用场景中，即使是端侧，对于AI的性能要求也是逐渐升高；其次在性能到达一定的量级之后，投资回报率的影响也会逐渐凸显；接下来备受关注的就是功耗、性能、面积（PPA）的问题；同时，当端侧对于芯片的需求量不断变大时，如何带来最优化的收益也是同等重要的；再者是关于内存的带宽和延迟，从一定意义上这也代表了成本和功耗上的消耗；最后是关于芯片的灵活性和适用性，很多新生厂商希望做到“一芯多用”，做到跨越多个不同场景，比如同时支持IoT和低端的IP CAMERA等应用。

　　人工智能广义划分

　　首先在智能语音方面，当前智能语音已经被应用到生活的方方面面，比如智能手表、手机唤醒、TWS耳机、智能语音音箱以及一系列的智能家电和汽车上的语音控制；其次在视觉方面的应用，比如在图片的处理、AR/VR应用、人脸监控、电子门禁以及火热的自动驾驶中都有非常广泛的应用。

　　虽然说当前的智能语音和视觉仍属于端侧方面的处理，但是实际上已经逐渐从弱人工智能转向强人工智能，部分算力已经达到了以前边缘计算的要求。

　　成像传递

　　刨去AI的处理环节，数据流从摄像头采集后进入到系统，会经过很多模块化的前处理和后处理，比如ISP的处理、AI之前的处理（2D/3D降噪、HDR/WDR、金字塔算法等等），以及现在比较热门的在ISP之前增加额外的ISP处理以除去噪点，再来到AI步骤进行常规的处理，之后来到传统的计算机视觉处理方法，比如去模糊处理。

　　上述整个过程是多个流程的数据处理，兼并了CN和CV算法。这些可应用在多个场景，比如：人脸识别、HDR、单镜头的反景。这其中不单单采用了AI应用，更是混合了CV算法和AI的处理。因此在选择ON-Devicede的AI处理时，必须要考虑到两种不同算法的适用性和适配性，即处理器既可以做AI运算也可以进行传统的CV算法运行。

　　Cadence的DSP系列产品

　　不同的软件应用千差万别，因此需要专用的技术和运算针对不同的应用，比如语音、视觉、雷达以及一些通讯类的DSP，进而才能找到最适配的载体。得到最适配的DSP所带来的最大的利益就是可以实现能耗比最优，例如那些公认的性能强大的CPU，在进行数学运算和网络处理时，却往往达不到最佳的能耗比。由此可见DSP适配性的重要作用。

　　Cadence Tensilica DSP是一个可扩展的IP，凭借其强大的功能，用户可以根据自身的需求进行配件的优化。伴随SoC设计的复杂化，很多用户希望在初期做一些简单的性能分析，Tensilica DSP开发软件包就可以提供这方面的支持，包括更快地帮助用户在SoC初期的阶段结合自身需求来自定义芯片的最佳架构，以及整个CPU和DSP的混合架构。

　　Cadence AI产品划分

　　我们可以从算力和应用这两个层面对产品进行划分。一部分是弱人工智能，即语音+AI的HiFi产品系列，目前拥有最高算力可支持RNN的产品为Tensilica HIFI 5；另外一部分是强人工智能的视觉+AI的产品系列，可细分为Tensilica Vision P1、P6、Q7、Q8多个系列，覆盖了从低到高性能和不同能耗比的应用需求，通过产品的多样性实现了市场覆盖的最大化。

　　HiFi DSP的市场占比

　　Tensilica HiFi DSP在当前市场具有很高的市场占有率，Tensilica进入中国已有十年的时间，近五年呈现出爆发期，用户覆盖面极为广泛，涵盖了手机、TV、TWS，汽车娱乐等十多种不同的应用。Cadence不仅拥有适配广大用户的DSP IP硬件，在软件方面也有数学库、NN库，同时在国内外拥有超过160家软件合作伙伴，可为用户提供更多帮助。

　　针对在端侧的AI芯片上集成诸如语音、视觉、雷达以及其他的传感设备，需要为其配置合适的处理器的需求，Cadence凭借着多样化的Tensilica终端侧AI IP解决方案和多种类型的Tensilica产品系列可以为用户提供最优化的硬件解决方案。

　　转载自Cadence楷登微信公众号

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