内容提要

• 通过此次合作，GlobalFoundries 的 22FDX^® 平台可以使用 Cadence 完整的模拟、混合信号和射频设计与分析解决方案
• Cadence 全流程射频解决方案可用于 28GHz 5G 毫米波集成电路设计和流片，包括作为系统级封装解决方案的集成天线
• 经过硅验证的 GF22FDX 毫米波集成电路使用 Cadence 流程进行设计和仿真，并结合了 Rohde & Schwarz 5G NR 信号创建和分析解决方案，结果显示与 Fraunhofer IIS/EAS 的硅测量值有很大的相关性

中国上海，2022 年 8 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与 GlobalFoundries（GF）合作，为 GF 22FDX 平台提供 Cadence 射频和毫米波流程，以加速 5G 和移动设计创新。Cadence 全流程射频解决方案作为一个验证点，用于在 GF^® 22FDX 平台上实现 28GHz 5G 毫米波集成电路的设计和流片，并设计了一个集成天线，作为完整的系统级封装（SiP）解决方案。

此外，还使用 Cadence AWR^® Virtual System Simulator^™（VSS）对毫米波集成电路设计进行了软件仿真，使用了 R&S^® VSESIM-VSS（支持 5G NR）中的 Rohde & Schwarz 信号创建和分析工具，结果显示，与德国研究所 Fraunhofer IIS / EAS 进行的硅测量值和实验室测试结果高度相关。

借助全面的射频和毫米波设计流程，客户能够优化整个毫米波集成电路和系统级封装（SiP）的性能、功耗和可靠性。该流程包括几个关键功能，包括系统级预算分析、毫米波集成电路设计、实现、带有集成电磁分析的并发 SiP 协同设计、射频电路仿真、可靠性分析和物理验证。

Cadence 射频和毫米波解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design^™）战略，助力客户实现卓越的系统级芯片（SoC）设计。

“通过与 Cadence 合作，我们将利用 Cadence 射频和毫米波流程以及我们的 22FDX 平台，帮助客户更快、更轻松地设计 5G 和移动应用，”GlobalFoundries 移动和无线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理 Bami Bastani 博士表示，“我们的 22FDX 平台为客户提供了他们在 5G 设计中所需的能耗和性能水平，非常期待看到我们的共同客户能够加速实现移动创新。”

“5G 移动设计需要先进的技术集成和半导体工艺，以满足苛刻的尺寸、重量和性能目标，Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平台并提高整体设计效率，”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说，“通过与 GlobalFoundries 的合作，我们已经成功实现了 28GHz 5G mmWave 集成电路设计和封装，这也为我们的客户提供了信心，帮助他们达成自己的设计目标。”

（文章来源公众号： Cadence楷登）

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