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CadenceLIVE China 2022丨PCB、封装设计及系统级仿真专题
2022-08-25

亲爱的用户朋友们,CadenceLIVE China 2022 线上虚拟盛会将于 2022 年 8 月 30 日正式登入线上平台进行直播!


还没有报名的用户朋友们,赶快扫描下方二维码进行报名吧!



我们特别更新了 PCB、封装设计及系统级仿真专题会议议程,您可根据自己的需求,到点直接进入 CadenceLIVE China 2022 中国用户大会进行观看。请注意,各演讲时间可能会由于网络延迟产生细微差别,一定要记得提前几分钟登录平台前来观看哦~


随着大数据、人工智能、车联网、5G 等行业的崛起,市场对实现 2.5D 和 3D 先进封装、设计系统数字化转型和系统级设计等的解决方案的需求越来越大。我们有幸邀请到业界众多专家,将跟大家分享对数字化、云数据中心化、机器学习等提升产品质量和设计效率的前沿技术。


同时,系统级分析(System Analysis)分会场聚焦当前最火热的 2.5D / 3D IC 封装设计分析领域,来自高通、中兴、百度、字节跳动、燧原、一博科技等高科技公司的资深技术专家,将分享他(她)们在 3D 封装和高速电路设计领域遇到的各种技术挑战,以及他(她)们如何通过充分而有效的仿真分析,寻找最优的设计方案,以此来加快先进封装产品的设计迭代。


在项目迭代过程中积累的经验和解决相关问题的思路,对于其他有志于从事类似产品设计的公司和技术团队来说,无疑具有难得的借鉴意义,也欢迎来自相关公司的技术专家积极参与 8 月 30 日的线上用户大会,与专题作者们开展实时的交流和互动,共同推动中国本土的先进封装产品的技术进步。


会议议程

● 技术分会场:PCB DESIGN and IC PACKAGING



● 技术分会场:SYSTEM ANALYSIS



会议注册

您可扫描以下二维码进行注册



期待与您在 CadenceLIVE China 2022中国线上用户大会的相遇。


(文章来源公众号: Cadence楷登)


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关于搏嵌电子

上海搏嵌电子技术有限公司(Shanghai BoardChain Electronics Technology Co., Ltd.),是一家专注于从事电子设计自动化(EDA)服务的高科技公司。​

作为Cadence授权的渠道伙伴,搏嵌电子致力于服务客户的整个电子设计流程,在原理图和PCB设计、功能验证、模拟仿真等方面为客户提供高效的技术解决方案和专业的研发工具,加速客户的产品上市周期,提升客户产品的可靠性。搏嵌的核心团队10多年来,在消费电子、半导体、通讯、汽车电子、航空航天、物联网,工业控制、医疗器械、家电、5G产业链等众多领域服务了数千家客户。


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