2022 年 9 月 7 日至 8 日，由 Design & Reuse 主办的 IP SoC China 2022 即将在线上召开。

本次活动旨在推广 IP（硅知识产权）以及相关 IP 的电子系统，促进全球知识产权知识共享，为电子行业创新提供源源不断的新动力。

本次线上虚拟会议将为广大观众带来近 30 场的技术分享会，内容聚焦了最前沿的技术，范围涵盖了物联网、人工智能、汽车、安全等多个新兴 IP 应用领域。

Cadence 作为黄金赞助商受邀出席本次活动，将在接口、汽车 IP 以及视频解决方案三个分会场发表精彩的技术演讲，敬请关注！

分会场：Video Solutions

演讲主题

AR / VR 市场分析以及

Cadence Tensilica 解决方案

演讲嘉宾

陈会馨 Wendy Chen

Cadence 公司亚太区 IP 与生态系统销售群资深总监

◆ 嘉宾简介

陈会馨（Wendy Chen），Cadence 公司亚太及日本地区 IP 与生态系统销售群资深总监，负责 Cadence 接口 IP 和 Tensilica DSP 的销售业务、技术支持和生态合作系统。Wendy 在半导体行业拥有超过 20 年的经验，曾就职于 Verisilicon 和 Synopsys。加入 Cadence 后，致力于高速、高性能接口 IP 的业务推广，与国内多家网络、HPC、AI 芯片客户建立长期合作关系。此外，她和她的团队已将 Tensilica DSP 推广到移动、物联网、汽车、人工智能、5G 等国内多家芯片公司，提高了客户芯片软硬件的计算能力和灵活性。

◆ 演讲摘要

随着科技与产业生态的持续发展，虚拟现实概念正不断与前沿技术相融合。在这种趋势下，作为虚拟现实硬件载体的 AR / VR 平台成为了众多科技公司的“必争之地”。在一套完整的 AR / VR 平台系统中，包括了投影系统、显示处理、有线 / 无线连接、相机 / 图像传感器、麦克风、扬声器、其他传感器和超低功耗专用处理芯片。为了给用户提供身临其境的应用体验，工程师在进行各部分设计时，要始终将低延时、高准确性和低功耗需求放在首要位置。并且为了使人眼能够更好的适应 AR / VR 设备，注视点渲染技术将成为未来 AR / VR 的一大发展趋势。

在本次演讲中，我们不仅会为您带来 AR / VR 技术最新的市场分析，还将借助国外知名厂商的一些经典案例，向您分享 AR / VR 设备的当前成果、开发需求以及创新突破点。除此之外，我们也将向您展示 Cadence Tensilica - DSP 的强大支持，以及如何基于 Tensilica - DSP 开发出满足市场需求的产品。

分会场：Automotive IP Solutions

演讲主题

面向汽车市场需求的从传感到设备端人工智能的 IP 解决方案

演讲嘉宾

王伟

Cadence 中国区 Tensilica IP 技术总监

◆ 嘉宾简介

王伟是 Cadence 中国区 Tensilica IP AE 总监，负责 Tensilica 售前技术支持及 Tensilica 处理器在中国区业务推广的工作，拥有 16 年 IC 行业从业经验，他曾参与和支持国内各大厂商对 Tensilica 处理器的集成及开发，涉及各个运用领域例如 mobile AP、TWS、Surveillance、 Automotive etc，对于 Tensilica 产品的技术推广以及客户的应用具有丰富的工作经验。

◆ 演讲摘要

智能汽车是一个集环境感知、智能座舱、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统，在整个智能汽车处理流程中，Sensors 处理和中央计算单元是重要的组成部分。任何基于传感的应用程序总是有一个前后处理过程，而 Cadence 的 Tensilica 主要应用于传感器的前处理和后期融合两大部分。针对不同的数据要求和终端侧（on-device）AI 要求，Tensilica AI 提供了 AI Base、AI Boost 和 AI Max 三个不同水平的处理平台，用户可根据自身研发需求进行选择。

在本次演讲中，我们将借助智能汽车的处理流程，为您详细介绍 Cadence 的 Tensilica 在汽车市场中所扮演的角色。并且概述 Cadence Tensilica AI 平台的功能以及广泛的市场支持。另外，在演讲中我们也会通过一些用户实例来使您更加了解 Cadence Tensilica IP 的优势，帮助您应对在智能汽车开发中从传感器到终端的挑战。

分会场：Interconnection and Interface

演讲主题

Cadence D2D IP 和工具加速小芯片设计

演讲嘉宾

李志勇 Arno Li 

Cadence 中国区 Design IP 技术总监

◆ 嘉宾简介

李志勇（Arno）是 Cadence 的技术支持总监，负责接口 IP。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗讯科技贝尔实验室和富士通半导体担任过多个研发经理职位，并开发了多种网络和消费类 SoC 芯片，这些芯片正在大批量生产。李志勇拥有复旦大学电子工程专业学士和硕士学位。

◆ 演讲摘要

半导体行业延续了数十年的摩尔定律即将接近极限，这迫使业内需要开辟一种新的途径来推动技术进步。在此背景下，Chiplet 被寄予厚望。Chiplet 是一种具有标准通信接口的物理实现并应用到测试的 IP。工程师可以把多个 Chiplets 封装在一起，再通过 die to die 的内部互联，来实现复杂的系统功能。因此，如何选择一个合适的 die to die 接口，是工程师需要着重考虑的问题。

Cadence Chiplet IP 解决方案包括了 40G Ultralink D2D IP 和 16G UCle。同时凭借深厚的 D2D IP 经验，Cadence 近几年不断精进方案，并于 2022 年加入 UCle 联盟，可为用户提供高性价比的 UCle 和 Controller IP。在本次演讲中，我们也将向您展示 Cadence 的 Chiplet IP 解决方案是如何在提高性能、降低成本的同时，加速 Chiplet 设计的。

（文章来源公众号： Cadence楷登）

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