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内容提要
中国上海，2022 年 11 月 2 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台已获得台积电 3DFabricTM 技术认证，满足所有相关的参考设计流程标准，包括 Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS®）和 System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC™）技术。作为双方合作的一部分，Cadence 支持台积电 3DbloxTM 标准，帮助客户在 5G、人工智能、移动、超大规模计算和物联网应用领域加快先进的多晶片封装设计。
Cadence Integrity 3D-IC 平台集系统规划、实现、Cadence Allegro® X 封装技术和系统级分析于一身，是业界领先的全流程平台，支持台积电的 3Dblox 新标准，该标准可加快复杂系统的 3D 前端设计划分。
3Dblox 可简化设计方法的关键环节，实现芯粒复用，通过 Cadence Voltus™ IC Power Integrity Solution 和 Celsius™ Thermal Solver 为 Cadence 系统分析工具提供无缝接口，用于早期电源分配网络（PDN）和热分析，通过 Cadence Quantus™ Extraction Solution 和 Tempus™ Timing Signoff Solution 提供提取和静态时序分析，通过 Cadence Pegasus™ Verification System 提供系统级版图和原理图对照（LVS）检查。
Cadence 新的 Allegro Substrate Router（ASR）技术与 Allegro X 封装技术集成，可实现超高密度晶片间以及晶片与封装间的 RDL 自动布线。
“在如今的电子市场上，在开发高度复杂的 3D-IC 以推动新的应用领域时，客户希望获得他们能够获得的一切优势。Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了台积电 3DFabric 技术认证，二者的结合可帮助我们的共同客户显著提高设计效率，快速地向市场推出先进的多芯片解决方案。”—— Dan Kochpatcharin 台积电设计基础设施管理部负责人
“我们的 Integrity 3D-IC 平台集系统规划、封装和系统级分析于一身，为客户提供了无缝的设计创建能力和全面的签核流程，可支持台积电的 3DFabric 技术。通过继续与台积电合作，我们为客户提供了一种有效的方法来利用最新的 3D 芯片和多晶片技术，同时不会对上市时间产生不良影响。”—— Chin-Chi Teng 博士 Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理
Cadence Integrity 3D-IC 平台是公司 3D-IC 产品系列中的一员，支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，可助力实现卓越的系统级芯片（SoC）设计。
（文章来源公众号： Cadence楷登）
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