2022 年 11 月 10 - 11 日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”在深圳隆重举行。楷登电子（美国 Cadence 公司）受邀参会，在 10 日同期举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上，Cadence Integrity 3D-IC Platform荣膺“年度EDA/IP/软件产品”。颁奖典礼上，Cadence 华南区销售总监吴志祥先生作为代表上台领奖。

全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）由 AspenCore 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同选出，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

Integrity 3D-IC Platform 荣膺全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品

此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品，它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台，可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时，工程师可利用 Integrity 3D-IC 平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片（Chiplet）的 PPA 目标。同时，3D exploration 流程可以通过用户输入信息将 2D 设计网表直接生成多个 3D 堆叠场景，自动选择最优化的 3D 堆叠配置。

值得一提的是，该平台数据库支持所有的 3D 设计类型，可以帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划，并能够与使用 Cadence Allegro^® 封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商无缝协作。

Cadence 旗下产品已经连续两年获得“全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品”殊荣，这不仅代表着 Integrity 3D-IC 平台在推进芯片设计方面起到重要作用的认可，更是对公司在专注技术创新与坚持技术升级的重大肯定。未来，Cadence 将继续以智能系统设计战略为基础，为业内打造创新型 EDA 平台和工具，助力伙伴们缩短设计周期、推动产品快速上市。

（文章来源公众号： Cadence楷登）

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