中国上海，2021年4月30日—楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，创意电子（Global Unichip Corporation,GUC）成功部署Cadence®Clarity™3D Solver场求解器于仿真工作流程，比预期时间提前完成具有数百个112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将仿真效率提高5倍是创意电子设计取得成功的关键。

　　通过已经验证的可扩展且高性能的系统分析和互连技术，Cadence现成为包括云端数据中心和光纤网络等超大规模计算应用芯片的关键推动。

　　Clarity 3D Solver场求解器带来的高能效在于其不需要做设计的分割，可消除因折衷方法而导致结果不准确的疑虑。在与需要分割的传统工具相比，此「无需分割」的优异特性可协助创意电子的工程师将分析速度提高达五倍。

　　Clarity 3D Solver场求解器结合了卓越的精度、速度和容量，使创意电子能够在流片前进行权衡和假设分析，以更低的成本与更高性能来优化完整的超大规模、高效能覆晶式球栅阵列（HFCBGA）的封装设计。

　　此外，创意电子通过使用完整的Cadence IC封装设计和分析解决方案简化了设计过程，包括用于物理实现的Cadence Allegro®Package Designer Plus、用于互连建模的Clarity 3D Solver场求解器和用于评估112G信号质量的Sigrity™SystemSI™技术。使用Cadence提供的完整集成工作流程解决方案，可加快设计周转时间，在需要多次优化迭代下仍能按时达成项目设定的时间节点。

　　“作为ASIC设计的领导者，向我们的客户交付先进的设计的时间周期至关重要。”创意电子公司首席技术官Igor Elkanovich表示，“提高3D有限元法的互连建模性能，是成功合作的关键要素，Cadence Clarity 3D Solver场求解器提供了具有黄金标准精度的高性能运算3D全波建模，使我们能够获得优化信号和电源完整性，并能更快地完成设计。采用完整的Cadence设计、分析和签核流程，我们将复杂的网路应用设计提供给客户。”

　　“Clarity 3D Solver场求解器、Celsius™Thermal Solver热求解器和Sigrity X等新技术，是Cadence应对当今电子系统EM、热分析和SI/PI等跨领域多物理场解决方案的基础。客户高度认可Clarity 3D Solver场求解器绝佳的性能、容量、可扩展性和准确性，将其用于包括Interposer、封装和PCB在内的整个系统进行真正的3D仿真。”Cadence公司定制IC及PCB事业部多物理场系统分析产品副总裁Ben Gu表示，“创意电子持续以其设计的卓越性完成下一代数据中心交换机，其中Cadence Allegro、Clarity和Sigrity技术在数百个112G LR通道的设计、分析和签核中发挥了重要作用。”

　　Clarity 3D Solver场求解器支持公司的智能系统设计™战略（Intelligent System Design™），助力客户加速系统创新。有关Clarity 3D Solver场求解器的更多讯息，请参考Clarity 3D Solver产品页面。

　　转载自Cadence楷登PCB及封装资源中心微信公众号

　　上海搏嵌电子技术有限公司(英文：Shanghai BoardChain Electronics Technology Co.,Ltd.)是Cadence官方授权代理商，在PCB设计、IC设计、封装设计、系统分析、模拟仿真等方面为客户提供高效的技术解决方案和专业的研发工具，欢迎致电咨询：400-0519-668。