中国上海，2021年6月9日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence®Allegro®X Design Platform，这是业界首个用于系统设计的工程平台，可实现原理图、布局、分析、设计协作和数据管理的统一集成。

　　Allegro X平台基于久经验证的Cadence Allegro和OrCAD®核心技术，这个新平台彻底改变并简化了工程师的系统设计过程——可实现所有工程学科之间的流畅协作，与一流的Cadence签核级仿真和分析产品相集成，并提供更强大的布局性能。

　　如今，工程师越来越需要在多个领域进行设计和协作，包括电磁（EM）、热、信号完整性和电源完整性(SI/PI)以及逻辑/物理设计实现。Allegro X平台简化了用户交互模型，为新手设计师和专家级用户都可以提供快速的技术采用和直接价值。

　　通过最大限度地减少迭代，同时提供对逻辑和物理领域的访问，以及跨原理图、布局和分析活动的并行协同能力，与传统设计工具相比，Allegro X平台完成复杂系统设计的时间和工作量可减少4倍。

　　Allegro X平台利用了混合云解决方案，提供可扩展的计算资源和全面的技术访问，同时减少了部署空间和复杂性。通过Allegro X平台，工程师现在可以使用Cadence Clarity™3D Solver、Celsius™Thermal Solver、Sigrity™技术和PSpice®进行仿真和分析，使用Allegro Pulse进行设计数据管理，并与AWR®Microwave Office®射频设计流程实现交互，完成高质量的设计。

　　Allegro X平台在设计处理能力和性能方面都实现了很大的提升。GPU技术与核心架构优化强强联合，显著加强了Allegro X在各种操作方面的性能。

　　此外，Allegro X平台利用云平台资源来实现全部或部分PCB设计的综合。创新的机器学习(ML)技术可以并行优化设计，以满足制造、信号完整性和电源完整性要求，同时按照系统架构师/电气工程师的规定设计配电网络(PDN)、器件放置和信号互连。

　　“Allegro X平台建立了一个统一的工程平台，最多可将整个设计团队的生产力提高4倍。工程师们现在可以获得逻辑和物理设计的整体框架，无论是2D还是3D，单板还是多板，即使在最复杂的5G设计上也能优化资源，这一切的关键是与Cadence AWR Microwave Office射频设计流程实现了互操作。”Cadence公司资深副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理Tom Beckley表示，“Cadence的研发团队一直在与学术界和工业界的合作伙伴们携手合作，努力实现突破性的、由分析驱动的PCB综合技术，从而大大提升设计生产力。”

　　“利用NVIDIA GPU的加速计算能力，Cadence Allegro X平台最多可以将交互式操作的性能提高20倍。”NVIDIA公司PCB布局工程总监Greg Bodi表示，“在设计阶段对复杂的电路板进行2D渲染时，这种性能的提升，为我们的工程师提供了即时的画布（Canvas）响应能力和加速支持。”

　　麻省理工学院电气工程和计算机科学教授Tomas Palacios博士表示：

　　“多目标优化是一个具有挑战性的课题，我很高兴麻省理工学院的学生和校友们在Cadence的研发工作取得了重大进展，他们在完成复杂PCB设计综合时采用了新的机器学习解决方案。由此诞生的系统不仅将使麻省理工学院受益，还将显著提高整个PCB行业的生产力。”

　　Allegro X平台支持Cadence智能系统设计战略（Intelligent System Design™），旨在助力客户加速系统创新。Allegro X设计平台将在2021年第四季度全面上市。

　　转载自Cadence楷登微信公众号

　　上海搏嵌电子技术有限公司(英文：Shanghai BoardChain Electronics Technology Co.,Ltd.)是Cadence官方授权代理商，在PCB设计、IC设计、封装设计、系统分析、模拟仿真等方面为客户提供高效的技术解决方案和专业的研发工具，欢迎致电咨询：400-0519-668。