好记性不如烂笔头，学过的知识就要记下来，否则没过多久就忘得一干二净，又要重新学习。最新使用Allegro的Orcad画了一块板子，并用Allegro设计PCB。为了避免忘记，在此记个笔记吧！今天就来个大家做一个cadence封装制作小结吧。

　　assembly：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分

　　该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。

　　place bound：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

　　该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil。

　　说明一点：

　　1.BEGIN_LAYER层，为顶层焊盘，与实际焊盘大小保持一致即可。

　　2.SOLDERMASK_TOP层为阻焊层，要比焊盘尺寸稍大一些，这个不能理解为表面意思，是指的开窗（没有绿油）区域，在工艺中可以避免连锡。

　　3.PASTEMASK_TOP是助焊层，就开钢网的区域大小，对于过孔型的是不需要助焊层。