Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品Capture的结合，可完成高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线工作。Allegro有着操作方便、接口友好、功能强大(比如仿真方面，信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。)、整合性好等诸多优点，在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位，这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的，广泛地用于通信领域和PC行业，它被誉为是高端PCB工具中的流行者。今天和大家介绍一下Allegro布局布线的相关问题。

　　1、高频信号布线时要注意哪些问题？

　　答：1.信号线的阻抗匹配；2.与其他信号线的空间隔离；3.对于数字高频信号，差分线效果会更好。

　　2、在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？

　　答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。

　　3、是不是板子上加的去耦电容越多越好？

　　答：去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。

　　4、一个好的板子它的标准是什么？

　　答：布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。

　　5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？

　　答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

　　6、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？

　　答：如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线，一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是：

　　1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；

　　2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；

　　3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。