Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件、IP和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“智能系统设计”（Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。给大家介绍关于Cadence产品。

　　定制与模拟设计

　　Cadence Virtuoso®统一定制／模拟流程支持必须在晶体管层面开发出最优性能的设计，包括模拟和射频（RF）电路、高性能数字模块和用作构建数字集成电路（ICs）的标准单元库。

　　数字化设计

　　Cadence的数字实现流程能在不降低芯片质量的情况下，显著减少设计复杂性，从而帮助客户解决时序收敛，静态功耗减少和良率等问题。

　　签收

　　为消除时序签收可能产生的瓶颈，Cadence提供了TempusTM时序签收解决方案。通过Tempus解决方案，设计工程师可加快时序签收收敛和分析过程实现更快的流片。为取得更快的电源完整性和分析签收，Cadence提供VoltusTM IC电源完整性解决方案。

　　企业级验证

　　验证IC逻辑设计的正确性通常比最初设计要更加困难。Cadence Incisive®技术通过使用一个可执行的验证计划以衡量和追踪进度，提供快速、高效的指标驱动式验证。Incisive工具同时支持仿真（测试用例生成有随机或直接两种）和形式验证（详尽的数学证明）。

　　系统开发与验证

　　现在系统公司希望半导体公司不仅提供硅，还有可用于程序部署的完整的硬件／软件系统。Cadence系统开发套件包括一组四个平台可同时完成硬件／软件设计与验证、加快系统整合、验证和初启时间从而帮助客户解决这些挑战。套件包括Palladium®Z1企业仿真平台、ProtiumTM快速原型平台、IndagoTM调试纠错平台、StratusTM高层合成工具、PerspecTM系统验证器、虚拟系统平台和Insicive®验证平台。

　　封装与PCB设计信号完整性／电源完整性分析

　　Cadence Allegro®系统互连和系统级封装（SiP）技术支持IC／封装协同设计，可同时优化硅芯片及其封装。Allegro工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。Cadence OrCAD®PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富，而Cadence SigrityTM技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声（SSN）分析和仿真。

　　IP

　　Cadence提供用于内存和存储管理与接口协议的差异化、集成化和成熟的设计IP与服务，使客户能够开发出创新和具有竞争力的产品。Cadence还提供全面的验证IP（VIP）目录可极大地简化功能验证环境，以及用于音频、视频和图像处理等数据密集型任务的数据平面处理单元（DPUs）和数字信号处理器（DSP）的开发。

　　服务

　　Cadence提供先进设计服务以帮助半导体和系统公司在没有风险的情况下设计复杂的集成电路（ICs）、实施重要的设计能力和采用新的方法。