中国上海，2019年9月19日——楷登电子推出Cadence Celsius Thermal Solver热求解器，标志着对系统分析和设计市场的进一步拓展。Celsius热求解器是业内针对从集成电路到物理部件全电子系统所设计的首款完整电热协同仿真解决方案。继今年早些时候成功推出Clarity 3D求解器之后，Celsius热求解器是Cadence全新系统分析战略下的第二款创新产品。经过生产验证，大规模并行架构可在不牺牲精度的前提下，提供比传统解决方案加快10倍的性能，基于此架构，Celsius热求解器能够与Cadence IC、封装和PCB设计实现平台无缝集成，不仅使新的系统分析和设计预测成为可能，而且还帮助电子设计团队在设计早期发现并解决热设计问题，缩短电子系统的开发迭代周期。

　　集成电路和电子系统公司，特别是已采纳3D集成电路封装的公司，面临着巨大的热问题挑战，可能会导致后期的设计修改和迭代，打乱项目进度。随着电子产业向更小、更快、更智能、更复杂、功耗密度更高的产品迈进，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析相结合，解决多功耗分布和散热增加的问题。传统仿真器要求对建模的电子器件和附件进行大幅简化，直接导致仿真精度降低，使仿真过程更加复杂。

　　Celsius热求解器利用创新的多物理场技术应对这些挑战。将实体结构有限元分析（FEA）与流体计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius热求解器可以在同一工具内完成系统分析。与Clarity 3D求解器、Voltus IC电源完整性、Sigrity PCB及IC封装技术协同使用，Celsius热求解器帮助工程团队结合电气和热力分析，模拟电力和热力的流动，获得比传统工具更精确的系统级热力仿真结果。此外，Celsius热求解器基于先进3D结构中电力的实际流动，执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同仿真，提供了对真实世界系统行为的预见性。

　　Celsius热求解器可以帮助电子设计团队尽早分析热设计问题并共享热分析所有权，减少设计返工，使新的分析和设计预测成为可能，这是传统解决方案无法提供的。此外，Celsius热求解器能够精确模拟大型系统，为任何你感兴趣的目标提供精细的粒度，是首款能够为小到集成电路及其功耗分布，大到底层架构等各种结构建模的解决方案。

　　Celsius热求解器支持Cadence智能系统设计（Intelligent System Design）战略，致力于促进系统创新。基于矩阵求解器技术，该技术在最近发布的Clarity 3D求解器和Voltus IC电源完整性解决方案中得到生产验证。Celsius热求解器的大规模并行架构针对云环境进行了优化，与传统解决方案相比，提供高达10倍的周期时间改进，具有很高的精确度和无限的可扩展性。