新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/09

行业洞察 I “软件定义汽车“时代需要应对技术挑战的同时维护独有品牌形象

要了解汽车行业的近况，一年一度在德国斯图加特的周边小镇路德维希堡举办的汽车电子大会 (Automobil Elektronik Kongress ，AEK)绝对不容错过；斯图加特是梅赛德斯-奔驰和保时捷的故乡。今年大会的议题为：汽车工业迈向软件定义汽车之路。图片来源：Arm通常，汽车厂商擅长的是设计和制造高性能内燃机 (internal combustion engines ，ICE)，然而目前，...

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2022/09

网格阶数详解：高阶网格生成

本文翻译转载于 Cadence blog主要内容什么是高阶网格为什么网格曲线化比提升阶数更重要高阶网格相比于线性网格的优势如何从线性网格创建高阶网格图中两个涡轮叶片是一个线性混合网格（六面体，四面体等）。高阶网格的划分能够在一些关键面上在不损失网格精度的情况下降低网格数量。任何时候针对任何复杂系统进行数值模拟时，控制方程与几何模型都需要经过不同程度的离散化处理。在 CFD 模拟中，网格划分将系统几...

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2022/09

PCB 组装和焊接技术

本文要点PCB 组装和焊接通过挑选器件、将器件摆放和焊接到电路板上，完整地构建出实体电路。在通孔技术中，有引脚的或插件类电子器件被焊接到电路板上，形成电路。波峰焊接是 THT 和 SMT PCBA 中最常用的技术印刷电路板 (PCB) 是电子产品的重要组成部分；没有 PCB，大多数电子设备只是一个个无法使用的盒子。PCB 通常由玻璃纤维制成，并用环氧树脂固定在一起。PCB 组装和焊接过程通过挑选器...

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2022/09

行业前沿 I 利用深度学习（AI）实现高速灵活互联的优化设计

在今年举办的全球半导体设计大会 DesignCon 2022 上，来自微软的 Kyle Chen 和 Cadence 的 Suomin Cui 联合发表了《应用深度学习和 3D 电磁求解器实现高速柔性互连的优化设计》技术演讲。Kyle 是微软的混合现实 (MR) 设备信号完整性/电源完整性工程师，Suomin 是 Cadence 的高级软件架构师。演讲中所指的“3D 电磁求解器”是 Cadence...

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2022/09

技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势

本文要点3D 集成电路从平面工艺发展而来，创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D 集成电路主要在三个方面具有优势，分别是功耗、信号时序和混合信号集成。3D 集成是异构集成的基础，将更多不同的功能整合到一个单一的封装中。3D 集成电路的优势有目共睹，因此现代芯片中也使用了 3D 结构，以提供现代高速计算设备所需的特征密度和互连密度。随着越来越多的设计集成了广泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D...

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2022/09

3D-IC 设计之寄生抽取和静态时序分析

本文作者：张倩忆，沈龙 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为了可以继续速度更快、功能更强、造价更省的追求，摩尔人依然在孜孜不倦地寻找新的方法。3D-IC即是其中之一：通过封装和互联技术的更新使得多个裸片（die）可以集成在同一片晶片（chip）中，这样片内的高速互联就替代了之前...

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2022/09

Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命

新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源中国上海，2022 年 9 月 15 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence（AI）-Driven Verification Platform，整套应用通...

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2022/09

全新 Cadence JedAI Platform 上线，显著加速 AI-Driven 的芯片设计开发

内容提要新推出的 Cadence JedAI Platform 是一款关键的大数据分析底层构架，它统一了所有 Cadence 计算软件产品中的海量数据支持新一代 Cadence AI-Driven 的设计和验证应用，能极大地提高生产力和 PPA中国上海，2022 年 9 月 14 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Joint E...