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新闻动态
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2022/01
Cadence Integrity 3D-IC平台通过Samsung Foundry 5LPE工艺设计堆叠的原生3D分区流程认证
中国上海,2021 年 11 月 18 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS),作为 Samsung Advanced Foundry Ecosystem(SAFE™)的紧密合作伙伴,Cadence 公司于今日宣布,Samsung Foundry 已经对 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台的 2D-to-3D 原生 3D 分区流程进行了工艺认证。...
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2022/01
面向PCIe 5.0的Cadence子系统SoC演示
Cadence 发布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系统的 SoC 硅芯片演示视频,这个视频将向您介绍我们如何把最前沿的技术应用到 TSMC 先进 FinFET 工艺上,为市场带来一款极具竞争力的低功耗解决方案,并采用业界最新的测试方案进行测试。这一 PCIe 系统解决方案由 Cadence PCIe 5.0 的 PHY 和双模(支持 RC 和 EP)控制器组成,同时我们在硅...
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2022/01
Cadence持续推进摩尔时代的IC设计艺术
2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全球 CEO 峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳举行。Cadence 公司全球副总裁、亚太及日本总裁石丰瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰会上为我们带来了题为《持续推进摩尔时代的 IC 设计艺术》的重磅演讲。在演讲中 Michael Shih 先生与我们分享了在摩尔时代不断变化...
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2022/01
Cadence 官网内容上新:先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满足更加多元化的需求和更加严格的项目目标。作为电子设计领域的领导者,Cadence 力求以富有创新力、范围覆盖面广和高效集成的解决方案帮助当今的电子工程设计师们激发灵感,并将设计理念付诸于现实。为了方便工程师朋友们获取学习资源并及时跟进最新的技术动向,Cadence 在官网更新了一个全新的内容板块:“...
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2021/11
Cadence助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备,延长电池寿命并改善用户体验
中国上海,2021年10月29日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Cadence®Tensilica®HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如TWS耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其它可穿戴设备),大幅改善用户体验。HiFi 1 DSP的超低能耗延长了语音通信和音乐播放的持续时间,支持始终监听语音命令,并最大程度降低对电...
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2021/11
Cadence Palladium Z2企业级硬件仿真平台荣获全球电子成就奖
  2021年11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的“ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球双峰会”在深圳隆重举行。   在当天晚上举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上,楷登电子(美国Cadence公司)Cadence®Palladium®Z2企业级硬件仿真平台及Cadence®Cerebrus...
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2021/11
Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计
  中国上海,2021年10月28日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分,Cadence®Integrity™3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC 3DFabric™先进封装技术、TSMC全面的3...
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2021/10
Cadence数字和定制模拟流程获TSMC最新N3和N4工艺认证
  中国上海,2021年10月22日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其数字和定制/模拟流程已获得TSMC N3和N4工艺技术认证,支持最新的设计规则手册(DRM)。通过持续合作,Cadence和TSMC发布了TSMC N3和N4工艺相应的工艺设计套件(PDK),以加速移动、人工智能和超大规模计算应用的创新。此外,两家公司的共同客户已经成功流片,验证...