新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/06

Cadence 射频集成电路解决方案支持 TSMC N6RF 设计参考流程

内容提要Cadence 携手 TSMC 在 N6RF 设计方面展开合作，加速推进移动、5G 及无线应用创新双方客户现可使用基于 N6RF 设计流程的新 PDK 进行设计中国上海，2022 年 6 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件（PDK），加速推...

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2022/06

如何去除高速设计中的寄生电容

本文要点理解什么是寄生电容。了解寄生电容如何影响电子电路。探索消除寄生电容的方法。看到“寄生”这个词，一般人可能会想到生物学上的定义——寄生虫：一种生活在宿主体内或附着于宿主体上的生物体，依赖宿主为其提供营养物质。从这个意义上说，寄生虫可能会为宿主带来麻烦，也可能会对宿主造成严重的健康问题。当然，PCB 设计工程师可能知道另一种“寄生”——寄生电容。虽然不必担心电路内部有生物意义上的寄生虫，但了解...

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2022/06

行业洞察 I 计算流体力学、软件和芯片设计的共通之处

计算流体力学 (CFD)、软件和芯片设计有许多共通之处。它们都会创建相关对象的规范，并最终将该规范作为制造过程的一部分；且都需要进行某种类型的验证，以检查设计是否符合预期。但同时，它们之间也存在着巨大的差异。对于计算流体力学、软件和芯片设计，本文先从软件说起。笔者从 20 世纪 60 年代末开始编程，从那时起，基本的编程方法就没怎么变过。我们可以使用 Fortran、C++ 或 Python 等编...

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2022/06

技术博客 I 如何管理高密 HDI 过孔

本文要点:高密互连 PCB 设计案例用于 HDI 设计的过孔使用设计规则进行有效过孔管理正如五金店里需要管理并陈列各种类型、公制、材质、长度、宽度和螺距等的钉子、螺丝类安装件，PCB 设计领域中也需要管理过孔这样的设计对象，尤其在高密设计中更是如此。传统的PCB设计可能只使用几种不同的过孔，但如今的高密互连 (HDI) 设计则需要许多不同类型和尺寸的过孔。而每一个过孔都需要被加以管理，从而被正确地...

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2022/06

Cadence 数字和定制 / 模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N4P 工艺认证

内容提要双方联手合作，共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新客户积极使用新的 N3E 和 N4P PDK 进行设计Cadence 数字和定制 / 模拟流程经过优化，可支持 N3E 和 N4P 工艺要求，实现了最佳 PPA 结果并提高了设计生产力中国上海，2022 年 6 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模拟设计流...

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2022/06

版本更新 | 2022 Allegro SPB 17.4 版本更新——亮点概要

今年3月，Allegro 和 Sigrity 软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4 QIR4 release）。接下来，我们将陆续介绍各个产品更新亮点。通过实例讲解、视频演示让您深入了解Allegro®PCB Editor、Allegro®System Capture、Allegro®Package Designer Plus、Sigrity™Aurora、Sigrity SystemS...

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2022/06

基于人工智能的 Cadence Cerebrus 解决方案为下一代定制化设计带来变革性成果

内容提要借助 Cadence Cerebrus 布局优化功能，联发科将裸片面积缩小了 5%，功耗降低 6% 以上Cadence 携手瑞萨，将 Cadence Cerebrus 应用于两种设计，提高了一种先进节点 CPU 设计的性能，降低了一种 MCU 设计的泄露功耗中国上海，2022 年 6 月 14 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，随着新的生产部...

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2022/06

3D-IC 设计之中介层自动布线

作者：张飞、李玉童 Cadence 公司 DSG Product Validation GroupInterposerBus Routing with Integrity™ 3D-IC2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为...