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2021/09
面向广泛市场的Cadence Tensilica终端侧AI IP解决方案
  D&R IP SoC China 21研讨会于9月15日向广大专业观众开放,涉及处理器、接口与互连、云与数据中心、模拟、存储等最新产品技术以及IP设计、验证等流程管理多个主题。全球半导体产业须面对前所未有的全球化加速发展趋势,Cadence在该领域通过基础研发整合、产品迭代创新为日益发展的半导体产业刷新行业上限,致力成为一个智能高效的从终端到边缘的计算领域IP领导者。   ...
21
2021/09
Cadence与GF协作开发,Pegasus Verification System支持12LP12LP+ 和22FDX技术
  Cadence Pegasus Verification System的工艺认证使客户能够信心十足地针对超大规模、航空航天5G通信、消费和汽车应用进行签核设计。中国上海,2021年9月16日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence®Pegasus™Verification System已经支持Global...
20
2021/09
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发
  中国上海,2021年9月14日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的Tensilica®AI平台,包括针对不同的数据要求和终端侧(on-device)AI要求而优化的三个支持产品系列。     全面的Cadence®Tensilica AI平台涵盖低端、中端和高端市场,提供了可扩展、...
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2021/09
Cadence全球首创机器学习核心EDA自动化工具Cerebrus面世
  中国上海,2021年7月23日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Cadence®Cerebrus™Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebru...
08
2021/09
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
  三星和Cadence合作开发Mixed-Signal OpenAccess PDK,助力数据中心、网络、5G、移动、工业及汽车应用混合信号设计实现与验证的无缝集成。     中国上海,2021年9月9日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,与Samsung Foundry合作开发已经验证的Mixed-Signal O...
06
2021/09
Cadence 推出全新 Vision DSP 和 AI DSP IP,面向高端应用和始终在线应用
  中国上海,2021年4月23日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,现已扩展其广受欢迎的Tensilica®Vision DSP产品系列,面向嵌入式视觉和AI应用推出两款全新的DSP IP处理器。     与前一代产品Tensilica Vision Q7 DSP相比,旗舰Cadence®Tensil...
03
2021/09
Cadence联手Arm,合作加速超大规模计算和5G通信SoC开发
  中国上海,2021年4月29日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布正在扩大与Arm的合作,凭借Cadence工具及全新的服务器级Arm Neoverse™V1和Neoverse N2平台,加速超大规模计算和5G通信SoC开发。     在此之前,主要的领先客户已成功使用第一代Arm Neoverse N1平台和Cade...
03
2021/09
Cadence 推出基于 Samsung Foundry 14LPU 工艺的汽车电子参考设计流程
  中国上海,2021年4月20日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今天宣布基于Samsung Foundry 14LPU工艺节点推出面向汽车电子优化的数字设计流程(Cadence®digital full flow)。该流程基于高性能、低功耗的Cadence Tensilica®ConnX B10数字信号处理器(DSP),面向汽...