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2021/09
Cadence Pegasus Verification System通过Samsung Foundry 5nm和7nm工艺认证
  中国上海,2021年4月26日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布Cadence®Pegasus™Verification System已获得Samsung Foundry 5nm和7nm工艺技术认证。通过与Samsung Foundry的合作,Cadence物理验证流程已进行优化,以支持使用Samsung Foun...
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2021/08
如何选择合适的电磁求解器:ClaritySigrityEMXAWR产品简介
  目前,Cadence的产品组合提供多种电磁(EM)技术。一些是收购而来,另一些则是内部创新。面对Cadence产品系列中的诸多EM仿真和分析工具,您可能会问自己:我需要了解关于它们的哪些知识,又该使用其中的哪些产品?     EM求解器的功能   首先,它会读取导体中的物理描述,这些描述通常是电路布线;但对于连接器等,则是机械模型。   然后,EM求解器会处理布线结...
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2021/08
PSpice与TI强强联合推出系统级电路仿真和验证软件
  Texas Instruments(TI)是世界上最大的模拟(Taiwan:類比)半导体公司,其设计、制造和销售的模拟及嵌入式处理产品组合多达8万多种,广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等各个领域。本文的关注重点是模拟,即TI目前业务中最大的一部分。     PSpice for TI   去年9月,Cadence公司和TI共同宣布:TI客户可以从其...
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2021/08
Cadence与Elliptic Labs联手,致力于将更先进的虚拟传感器搭载在更多的嵌入式系统中
  中国上海,2021年7月2日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与Elliptic Labs(EuroNext Growth:ELABS.OL)达成合作,优化其在Cadence®Tensilica®HiFi DSP上的机器学习算法。此次合作在为更多终端产品打造更丰富的用户体验的同时,也可降低关键应用程序的功耗,使智能手机、笔记本...
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2021/08
针对GPGPU设计,Cadence RTL到Signoff流程全解密
  近年来,随着GPU在通用计算领域的高速发展,逐渐将应用范围扩展到图形之外,例如人工智能、深度学习和自动驾驶。这些领域的特点要求GPU在并行处理海量数据的同时提供更高的访存速度和浮点运算能力。     在这种计算密集度越来越高的情况下,我们也面临越来越严峻的挑战,比如在后端摆放和绕线阶段的拥塞问题,如何比较精确地在较早阶段考虑物理信息,提前预测RTL的质量,还有提前预测布局变...
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2021/08
Allegro 17.4 中3D Viewer和3D Canvas在IC封装中的应用
  在Allegro17.4版本中,视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas:两者有何不同?答案在于设计类型以及需要从查看器得到信息的不同。下面我们来谈谈两者的优势。     3D Viewer   只要曾经使用过Allegro Package Designer和SiP(系统级封装)产品的用户,大都比较熟悉3D View...
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2021/08
如何利用Allegro SiP Layout工具高效完成复杂封装设计?
  随着技术的发展,封装设计变得越来越复杂。新材料和制造工艺的出现,使得封装中可以有更多有源和无源元件。与此同时,信号完整性、电源完整性和热挑战也随之增加。以前可以在机械CAD工具中完成的简单设计,现在需要接受更为严格的设计规则检查。运行信号完整性(SI)分析和制造检查也势在必行。那么,如何顺利完成复杂封装设计的各个阶段呢?   Allegro®SiP Layout工具,凭借大量命令和...
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2021/08
比科奇Picocom使用Cadence Palladium Emulation硬件仿真平台,加速5G通信系统级芯片开发
  中国上海,2021年8月18日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,比科奇Picocom已部署Cadence®Palladium®Enterprise Emulation Platform硬件仿真加速平台,用于加快其面向5G开放式无线接入网(RAN)应用的系统级芯片(SoC)的验证和Pre-Silicon软件验证。借助P...