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2022/01
Cadence Cerebrus:颠覆未来的智能芯片设计
不久之前,Cadence正式推出了创新产品Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并实现自动化。大家对使用传统EDA工具的设计流程已经驾轻就熟,运行工具,根据分析结果纠错或改进,修改若干参数,然后循环迭代。经验丰富的设计师比新手的效率更高,一方面是因为他们资历较老,接触过更多的设计类型;另一个原因则是他们很可能在同一家公司负责过该芯片的之前版本,或者...
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2022/01
Cadence定制AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Cadence® 自动化定制与AMS全流程支持Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design™ )战略,助力实现SoC卓越设计。采用3nm GAA工艺进行设计时,Cadence Virtuoso® 版图设计流程可以提供高级别的自动化和集成,以更少的迭代快速完成设计收敛。其中Cadence Spectre® Accelerated Parallel Simulat...
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2022/01
Cadence 孙晓阳:AI 大时代中的芯片设计验证挑战
随着芯片设计愈发的复杂化,AI 技术不仅从需求方面推动芯片产业的发展,还在芯片设计的各个环节发挥着至关重要的作用。而在当下这个数据爆炸的时代,越来越高的算力需求也给 AI 芯片行业带来了诸多挑战。同时,电池效率、运行温度等终端产品的性能指标,也成为芯片设计商所必须权衡、考量的要素。在 GTIC 2020 AI 芯片创新峰会上,Cadence 公司验证事业部产品工程总监孙晓阳发表了主题为《AI 大时...
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2022/01
Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
Rockley Photonics 开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速 112G PAM4 串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。为了成功完成项目,Rockely Photonics 的设计团队需要使用包括 Clarity™ 3D Solver 求解器,Allegro® 技术和 EMX® 3D Planar Solver 平面求解器等 Cadence 系统分析与定制化工具...
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2022/01
物奇微电子国内首家选用 Cadence Tensilica HiFi 5 打造 TWS 芯片平台
Tensilica HiFi 5 是首款为高性能远场处理和人工智能(AI)语音识别处理量身优化的 IP 核。相较于前代 HiFi 4 DSP,第五代 HiFi DSP 的音频处理性能可显著提高 2 倍,神经网络(NN)处理性能提高 4 倍,是数字家庭助手和车载娱乐系统等语音控制用户界面的理想选择。在物奇的 TWS 产品中,包括 CVSD/MSBC/SBC/AAC/LC3/OPUS 在内的音频编解码...
07
2022/01
Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
Rockley Photonics 开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速 112G PAM4 串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。为了成功完成项目,Rockely Photonics 的设计团队需要使用包括 Clarity™ 3D Solver 求解器,Allegro® 技术和 EMX® 3D Planar Solver 平面求解器等 Cadence 系统分析与定制化工具...
07
2022/01
Cadence DSP IP面向汽车雷达、激光雷达及V2X应用
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布,Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级(ASIL B(D))认证,面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术(V2X)优化的DSP产品。通过ISO 26262:2018功能性安全标准体系下的ASIL B(D)认证对于开发自动驾驶及先进驾驶员辅助系统(ADA...
07
2022/01
携手探索未来,Cadence支持OPPO首款自研芯片
日前,OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作,全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX,带来了空前强大的AI计算能效和影像性能,搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPO Find X系列新品将在2022年第一季度上市。Cadence是OPPO自研芯片的深度合作伙伴,与OPPO芯片研发全面合作,为马里亚纳MariSilicon X芯片的全流程开发...