新闻动态-上海搏嵌电子技术有限公司

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2022/07

Samsung Foundry 利用 Spectre FX Simulator 在大规模模拟和混合信号IP上实现两倍的生产力提升

Samsung Foundry 利用 Cadence Spectre FX FastSPICE Simulator 对其 3nm、4nm 和 5nm 设计实现快速、准确的验证中国上海，2022 年 7 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Samsung Foundry 已经部署了 Cadence® Spectre® FX Simulator，...

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2022/07

2022 Allegro Package Designer Plus 17.4 版本更新 I 高速过孔结构实例详解

Allegro® 和 Sigrity™软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4 QIR4 release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro PCB Editor、Allegro System Capture、Allegro Package Designer Plus（本期内容）、Sigrity Aurora、Sigrity SystemSI™、Sigrity Sys...

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2022/07

相约 8 月 30 日！CadenceLIVE China 2022 中国线上用户大会现已开放注册！

亲爱的用户朋友们，炎夏将至万物长，日光明媚且张扬。值此盛夏时节，中国 IC 设计圈的技术盛宴 CadenceLIVE China 2022 现已开放注册。今年的 CadenceLIVE China 为线上虚拟盛会，将由 60 余位行业和技术专家进行直播分享，数十余家产业链合作伙伴的虚拟展台展示最新技术与产品，无拘于空间地点的限制，您可随时接入，畅享此技术盛宴！会议将集聚 Cadence 的技术用户...

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2022/07

成功案例 I Cadence FINE/Marine CFD 软件助力新西兰酋长队夺冠美洲杯帆船赛

帮助我们赢得美洲杯帆船赛的关键因素是设计仿真。——新西兰酋长队设计负责人 Dan Bernasconi在禁止进行水槽和水洞试验，且两艘AC75赛艇不能同时航行的情况下，如何设计、建模并预测兼具高速和高性能的 AC75 赛艇是一大挑战。本视频介绍了新西兰酋长队如何利用 Cadence® FINE™/Marine CFD 工具设计具有颠覆性外形的船体和水翼，通过快速、精准的仿真分析，缩短设计周期，...

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2022/07

vManager：验证之核心

文翻译转载于 Cadence blog作者：Paul McLellan先来看一段对验证的介绍：如果验证计划做得足够好，那为什么还总会出现质量问题和项目延期？说白了，验证工作需要做到以终为始。一个好的验证计划应该具备详细描述的可量化目标，同时做到资源的优化使用和对实际情况的预估。这段话给人一种最近刚写出来的错觉，但实际上却引用自 2005 年 Cadence 刊登在 EETimes 上的一篇文章。正...

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2022/07

Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities

工程仿真驱动、基于物理模型的 3D 数字孪生，用于可持续数据中心设计和运营中国上海，2022 年 7 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术，为数据中心设计和运营提供电子系统冷却分析和能源性能优化解决方案，是该领域的领先供应商。Future Fac...

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2022/07

产品快讯 I Optimality Intelligent System Explorer 开启自动设计时代

我们正在告别手动时代，进入自动时代。近观高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶技术的发展，自动时代还没有完全到来，但我们正在朝着这个方向前进。事实上，对于许多驾驶场景，我们不确定自动化是否会真正实现。我们可以想象卡车在高速公路上，甚至是在宽敞的城市街道上行驶，但是要想让一辆 18 轮的大卡车倒车进入装货码头，而不撞上任何东西，需要多名熟练的人员指挥现场交通。在我看来，在未来很长一段时间内，自动...

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2022/07

3D-IC 设计之自底向上实现流程与高效数据管理

本文作者：许立新Cadence 公司 DSG Product Validation Group随着 3D-IC 的制造工艺的不断发展，3D-IC 的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以做到多颗芯片灵活堆叠，芯片设计团队要实现质量最佳、满足工期要求、具有成本效益的设计，面临着如何建立正确的 3D-IC 设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的挑战。解决这...