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2022/11
技术博客 I 一文了解电动汽车中的电磁干扰
本文要点电动汽车中的电磁干扰不利于车载外部电子设备或器件的正常运行。电动汽车传导辐射的特点是在一个频带内,从基本开关频率开始,达到高频谱。车辆底盘中的共模电流会引起辐射电磁干扰。电动汽车代表了出行的未来,基于长期的出行展望,传统的内燃机 (ICE) 汽车正在被电动汽车所取代。与传统汽车相比,电动汽车的驾驶体验明显更好,具有出色的扭矩、功率、速度和加速性能。与内燃机汽车相比,电动汽车还具有其他优势,...
04
2022/11
Cadence 推出新的台积电 N16 毫米波参考流程,加快射频设计
Cadence 携手台积电,赋能 N6 毫米波射频设计,加速推进移动、5G 及汽车应用创新中国上海,2022 年 11 月 3 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 射频集成电路解决方案支持台积电的 N16RF 设计参考流程和制程设计套件(PDK),助力加速推进新一代移动、5G 及汽车应用。通过 Cadence 与台积电的持续合作,双方的...
03
2022/11
Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证
内容提要Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台是业内首个将系统规划、芯片和封装实现以及系统级分析整合到同一个平台的全方位解决方案,同时此全流程解决方案也获得了台积电的 3DFabric 技术认证。台积电与 Cadence 合作,携手开发台积电的 3Dblox 新标准,助力推进 3D-IC 设计双方的共同客户可加快多芯粒设计的周转时间中国上海,2022 年 11 月 2 日 —— ...
02
2022/11
Cadence Certus Closure Solution 助力全芯片并行优化
Cadence 于 10 月 12 日发布了 Cadence Certus Closure Solution,这是同类型产品中首款采用大规模并行计算和分布式架构的全自动环境。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化,并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间 —— 包括从签核优化到布线、静态时序分析(STA)和参数提取。该解决方案支持无限容量,胜任大...
01
2022/11
太阳能充电控制器的 MPPT 与 PWM 对比
本文要点了解什么是 MPPT 和 PWM。探索 MPPT 和 PWM 的主要区别。了解在设计 MPPT 和 PWM 电路时需要注意什么。当有不同的方法可以来完成同一项工作时,这些方法通常都有各自的优势和劣势。但当仔细考虑具体的工作需求和资源时,通常其中一个就会脱颖而出,成为更好的选择。 太阳能充电控制器也是如此。在这项工作中,常见的两种选择是 MPPT 与 PWM。在这篇文章中,我们将讨论这两种技...
31
2022/10
Cadence 新流程实现在台积电先进工艺节点上的定制/模拟设计自动移植
内容提要两家公司借助增强的 PDK,轻松实现模拟模块的节点间移植,涵盖多种 FinFET 工艺,加快设计收敛早期客户发现普通模拟模块的设计周期缩短 2.5 倍以上Cadence Virtuoso 设计平台针对台积电 FinFET 技术的设计移植和自动化进行了专门优化中国上海,2022 年 10 月 28 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与台积电合作,在 Ca...
28
2022/10
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
内容提要双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新双方的共同客户现可使用基于经认证的 N4P 和 N3E 流程的增强型 PDK 进行设计针对 N4P 和 N3E PDK 进行优化的 Cadence 流程,为工程师提供轻松实现模拟迁移、最佳 PPA 和更快的上市时间中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,C...
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2022/10
技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点:3D 集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Through-Silicon Vias,TSV)设计应运而生硅通孔设计有助于实现更先进的封装能力,可以在封装的不同部分混用不同的通孔设计3D 集成电路或2.5D 封装方法,以及新的处理器和 ASIC,都依赖于以某种方式来连接封装上相互堆叠的裸片。硅通孔是一种主要的互连技术,用于在 2.5D/3D 封...